La arquitectura Rubin de Nvidia, con seis chips en TSMC, marca una importante revisión de la plataforma

El consejero delegado de Nvidia, Jensen Huang, reveló recientemente durante su viaje a Taiwán que la compañía ha conseguido fabricar seis chips diferentes de arquitectura Rubin. Los nuevos chips se encuentran ahora en TSMC, sometiéndose a pruebas al tiempo que se preparan para la producción de prueba.

Esto supone una revisión integral de la arquitectura en lugar de la típica actualización incremental de la GPU. En lugar de mejoras estándar sólo en la GPU, se trata de una revisión de la plataforma que abarca CPU, múltiples variantes de GPU, un conmutador NVLink escalable, silicio para redes y un procesador silicio-fotónico para enlaces ópticos a escala de bastidor. Nvidia implementará por primera vez el diseño chiplet, utilizando el avanzado nodo de proceso N3P de 3nm de TSMC con empaquetado CoWos-L. La arquitectura contará con un diseño de retícula 4x más grande, un aumento respecto al tamaño de retícula Blackwell 3,3x actual.

Nvidia afirma que las nuevas GPU Rubin R100 están preparadas para adoptar pilas HBM4 de nueva generación, con troqueles base personalizados para sostener un mayor ancho de banda y una mayor entrega de energía a escala frente a la actual HBM3E. La nueva plataforma representa un salto generacional comparable al que logró Hopper en términos de capacidades computacionales. Ya se están realizando las primeras pruebas de validación para comprobar el rendimiento térmico, el consumo energético y la eficiencia de la interconexión.

La plataforma Rubin pretende satisfacer las crecientes necesidades de los grandes centros de datos a medida que se amplían las cargas de trabajo de IA. Nvidia también está actualizando sus herramientas de software, para que los desarrolladores puedan utilizar las nuevas funciones y conexiones de inmediato.

Nvidia tiene previsto lanzar la familia de chips Rubin en torno a 2026, y Rubin Ultra llegará un año después. El calendario depende de la capacidad de producción y la preparación de TSMC. Durante su visita, Huang agradeció al personal de TSMC su papel clave a la hora de hacer posible Rubin.