La empresa china Prinano entrega la primera herramienta nacional de litografía por nanoimpresión

El fabricante chino de equipos Prinano ha entregado a https://www.icsmart.cn/94937/ su primer sistema de litografía de nanoimpresión por pasos y repetición PL-SR de desarrollo propio a un cliente nacional centrado en procesos especializados. Está posicionado para la producción real de chips tras las pruebas realizadas por el cliente y convierte a Prinano en la segunda empresa, tras Canon, en colocar una herramienta de nanoimpresión a un cliente.

Según los materiales facilitados, la PL-SR admite anchos de línea inferiores a diez nanómetros. La FPA-1200NZ2C de Canon alcanza una anchura de línea de unos catorce nanómetros. Se promociona como capaz de fabricar chips de clase de cinco nanómetros, pero los documentos advierten de que el resultado de Prinano no significa que la PL-SR pueda fabricar lógica avanzada en un nodo de cinco nanómetros.

El atractivo de la nanoimpresión en este caso es sencillo: evita las fuentes de luz ultravioleta extrema utilizadas en la litografía EUV comercial, lo que reduce el consumo de energía y el coste de los equipos. La contrapartida es el rendimiento y la flexibilidad. La nanoimpresión sigue siendo más lenta que la litografía óptica convencional y no encaja bien en procesos lógicos complejos con patrones intrincados y avanzados.

La máquina de Prinano modela las obleas presionando un molde rígido de cuarzo, grabado con circuitos a nanoescala, sobre una fina capa resistente depositada por inyección de tinta. El módulo de inyección de tinta del sistema mide dinámicamente el volumen de las gotas para mantener la capa residual fina (por debajo de diez nanómetros con una variación inferior a dos nanómetros) y, a continuación, cura el patrón para su posterior grabado. La herramienta maneja obleas de 300 mm, alinea el molde y la oblea con tolerancias finas e imprime cada campo secuencialmente con cosido para cubrir toda la oblea. También admite uniones uniformes de plantillas desde 20 mm x 20 mm hasta 300 mm x 300 mm.

Un mecanismo patentado de control del perfil de la plantilla tiene como objetivo compensar los desajustes de curvatura entre el molde y la oblea, permitiendo la transferencia de características con relaciones de aspecto superiores a siete a uno y limitando al mismo tiempo la distorsión, una preocupación práctica importante para el rendimiento y la variabilidad del dispositivo. Tras la impresión, la resistencia sirve de máscara para grabar las estructuras finales.

La validación inicial se dirige a aplicaciones con patrones regulares y repetitivos: NAND Flash, microdisplays basados en silicio, fotónica de silicio y envasado avanzado. Estos ámbitos se benefician del paso fino de la tecnología y del cosido campo a campo sin exigir la diversidad de patrones típica de las CPU y las GPU. El material también enmarca la nanoimpresión nacional como una forma de que los fabricantes chinos de memorias reduzcan su dependencia de las herramientas extranjeras y compitan más eficazmente contra los proveedores establecidos.