La fundición japonesa Rapidus fabrica nodos punteros de 2 nm con IBM y planea competir con TSMC y Samsung en 2027

Japón solía ser el centro mundial de fundición antes del efecto 2000, con más del 50% de la producción de semiconductores registrada en 1988. A lo largo de los años 90, Japón empezó a perder terreno poco a poco frente a las fundiciones estadounidenses, surcoreanas y taiwanesas. En 2022, la cuota de semiconductores de Japón se había reducido al 9% del mercado mundial, aunque el país seguía albergando el mayor número de fábricas de chips del mundo. Hace dos años, el gobierno japonés ideó un plan para devolver al país su antigua gloria en el sector de los semiconductores invirtiendo hasta 54.000 millones de dólares en una nueva fundición llamada Rapidus. Techspot informa de que el proyecto es muy ambicioso, ya que Japón colabora ahora con IBM para alcanzar a TSMC o Samsung y ofrecer nodos de producción punteros de 2 nm para 2027.

Rapidus fue fundada en 2022 por el veterano del sector Tetsuro Higashi, ex presidente de Tokyo Electron, junto con Atsuyoshi Koike, ex presidente de Western Digitalen Japón. Además de recibir importantes subvenciones de las autoridades locales, Rapidus cuenta con el respaldo de empresas líderes del sector como Kioxia (filial de memoria de Toshiba), Sony, Toyota Motor, NEC y NTT además de gigantes financieros como Mitsubishi UFJ y SoftBank. Los diseños de 2 nm de IBM presentados en 2021 servirán de base para los nodos de vanguardia previstos por Rapidus. Para ello, Rapidus está formando a todos sus ingenieros en el centro de investigación de IBM en Albany, Nueva York.

El informe de Techspot menciona que la fábrica de producción de Rapidus de 2 nm se construirá en Chitose, en la isla japonesa de Hokkaido. TSMC también tiene previsto construir unas instalaciones para una colaboración con Sony en este ámbito. Aunque la parte financiera parece estar cubierta por las subvenciones del gobierno y las inversiones de poderosos patrocinadores, Rapidus aún puede enfrentarse a importantes retos con la adquisición del equipo de litografía EUV a la empresa holandesa ASML. Todas las fundiciones importantes se disputan estas máquinas esenciales, y Rapidus podría tener que esperar dos años antes de conseguir cualquier sistema litográfico de ASML.

El presidente Tetsuro Higashi no se centrará en la competencia directa con TSMC y Samsung desde el punto de vista del volumen de producción. En lugar de ello, Rapidus dirigirá todos sus esfuerzos al desarrollo de los nodos de producción de 2 nm más eficientes y, finalmente, al lanzamiento de productos de la tecnología angstrom-era antes que las grandes fundiciones.

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