Los nuevos buques insignia de Samsung tienen tanta IA que podrían tener refrigeración líquida o por aire para evitar el sobrecalentamiento, revela una filtración

Al parecer, Samsung está desarrollando soluciones avanzadas de refrigeración activa para combatir el estrangulamiento térmico, un cuello de botella persistente para los teléfonos insignia, en particular los que ejecutan cargas de trabajo intensivas de IA. No está claro si la tecnología estará lista para la Galaxy Serie S27incluyendo el premium Galaxy S27 Ultra de gama alta.

Un equipo de investigación especializado del Instituto de Investigación de Tecnología de Producción de Samsung está evaluando actualmente la refrigeración líquida activa y la refrigeración por aire basada en ventiladores. Según el director del laboratorio, Park Min, el equipo está dando prioridad a un sistema basado en líquido que utilice un circuito sellado y circulante conectado directamente al chipset. Aunque se está probando la refrigeración por aire, Samsung señala que la preocupación por el ruido de los ventiladores y el mayor peso del dispositivo hacen más atractivas las soluciones líquidas.

Aunque el último SoC insignia de Samsung, el Exynos 2600 utiliza (Galaxy S26, Galaxy S26+) la innovadora tecnología "Heat Pass Block" (HPB), un disipador de cobre colocado directamente en el chip die que ha demostrado una notable estabilidad térmica en las pruebas, la empresa reconoce que la futura IA en el dispositivo y el silicio de alto rendimiento requerirán sistemas activos más robustos.

El giro de Samsung refleja los métodos ya popularizados por los teléfonos de Nubia centrados en los juegos, que utilizan una refrigeración híbrida de líquido y aire. Avanzando hacia una refrigeración activa e interna, Samsung podría asegurarse de que sus futuros buques insignia, como el Galaxy S27 Ultra (cuyo lanzamiento está previsto para el 22 de julio) y/o el Galaxy S28 Ultra, puedan mantener un rendimiento máximo sin depender de soluciones pasivas.