Qualcomm presenta su serie de plataformas de comunicaciones inalámbricas Networking Pro con Wi-Fi 7

Wi-Fi 7 es la última iteración de los estándares de red calificados para conferir nuevas especificaciones y características como más bandas, más ancho 320MHz más amplios, enlaces más coordinados, adaptables y de gran volumen y, por tanto, una vía más factible para alcanzar un rendimiento de red inalámbrica de 10 gigabits por segundo (Gb/s) o más. Esto es, al menos, lo que Qualcomm anuncia como capaz de hacer su nueva tercera generación de plataformas Networking Pro Series de plataformas.

Así, estos componentes podrían ser la base de los routers más nuevos y elegantes del futuro y más. De hecho, Qualcomm los presenta como adecuados para equipos de red de nivel comercial y equipos domésticos de alta calidad. Obviamente, la empresa insinúa que podrían ir mejor con los clientes (que se encuentran en los dispositivos personales compatibles con Wi-Fi 7 dispositivos personales) como el FastConnect 7800.

Las plataformas Networking Pro Gen 3 pueden ofrecer la promesa de Wi-Fi 7 a través de arquitecturas propias de Qualcomm, así como Automated Frequency Control (AFC), otra nueva tecnología orientada a la mejora de la capacidad de 6GHz sea más escalable y susceptible de ser utilizada por las nubes y los puntos de acceso.

La nueva serie de Qualcomm consta de las plataformas tri-band Networking Pro 620 y 1220, con capacidad para 6 o 12 flujos y hasta 10.8 o 21.6 Gb/s de capacidad inalámbrica máxima, respectivamente. Su hermano cuatribanda Red Pro 820 , por otra parte, se anuncia que alcanza hasta13,7 Gb/s de capacidad inalámbrica máxima a través de 6 flujos.

Porotra parte, el nuevo Gen 3 12 flujos Networking Pro 1620 plataforma insignia está clasificado para tener una capacidad máxima de no menos de 33,1 Gb/s. Por lo tanto, es posible que estos nuevos componentes se conviertan en una palabra de moda entre los fabricantes de dispositivos Wi-Fi 7- (y posiblemente también 6/6E) de primera calidad, con capacidad para APs, domésticos malla domésticos, etc., en un futuro próximo, sobre todo porque Qualcomm se encuentra en la fase de distribución de las plataformas a estos OEM en el momento de escribir este artículo.