SK Hynix inicia la producción en masa de memoria NAND 4D de 238 capas; pronto habrá SSD PCIe 5.0 NVMe un 20% más rápidas

PCIe 5.0 SSD NVMe ya están disponibles en existencias algo limitadas, que prometen duplicar las velocidades de los Modelos PCIe 4.0. La realidad es que el nuevo estándar requiere refrigeración adicional y los chips de memoria NAND existentes tienen dificultades para mantener el ritmo del ancho de banda de PCIe 5.0. Incluso la solución más rápida disponible ahora mismo, como la Crucial T700 sólo alcanza los 12,4 GB/s, una cifra bastante alejada de los 14 GB/s de velocidad máxima teórica. Estas limitaciones provienen principalmente de los propios chips de memoria, no de los controladores PCIe. Afortunadamente, los chips NAND 4D de 238 capas de SK Hynix que acaban de entrar en producción en masa deberían eliminar pronto el cuello de botella.

Los smartphones de gama alta y las unidades SSD NVMe de consumo pronto se beneficiarán de los nuevos chips NAND 4D de 238 capas, ya que la empresa surcoreana acaba de anunciar que el nuevo tipo de memoria entró en producción en masa a finales de mayo. SK Hynix afirma que los modelos de 238 capas son los chips NAND más pequeños hasta la fecha y tienen una eficiencia de fabricación un 34% mayor que los chips de 176 capas de la generación anterior. Los costes globales de producción deberían mantenerse similares, mientras que los precios competitivos y la demanda prevista deberían impulsar la mejora de los beneficios en el segundo semestre de 2023.

Cada nuevo chip de 238 capas puede alcanzar velocidades de transferencia de datos de 2,4 Gbps, lo que se traduce en velocidades de lectura y escritura un ~20% superiores para las soluciones de almacenamiento. Con este aumento, las SSD PCIe 5.0 NVMe podrán alcanzar los 14 GB/s de forma más constante. SK Hynix está probando actualmente la compatibilidad de los productos con los fabricantes de smartphones de todo el mundo y la empresa empezará a distribuir los nuevos chips a principios del segundo semestre de 2023.

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