Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) permanece en la lista de entidades del Departamento de Comercio de EE.UU. desde finales de 2022. Aún así, el fabricante con sede en Wuhan sigue adelante con una expansión que tiene como objetivo alcanzar unas 150.000 obleas iniciadas al mes (WSPM) este año y el 15 por ciento del suministro mundial de NAND a finales de 2026.
YMTC ya estaba en camino de alcanzar unos 130.000 WSPM a finales de 2024 -alrededor del 8 por ciento de la capacidad mundial- y ha comenzado a enviar piezas TLC de 232 capas (X4-9070) creadas mediante la unión de dos cubiertas para un total de 294 capas. Mientras que la mayoría de los competidores siguen recortando gastos de capital, la empresa china planea un crecimiento de bits más rápido que el aumento del 10-15 por ciento previsto por la industria para 2025.
La hoja de ruta de productos incluye un dispositivo TLC de 1 TB, un 3D QLC X4-6080 previsto para finales de este año, y un TLC X5-9080 de 2 TB con una interfaz de 4,8 GT/s previsto para 2026. Se espera que las generaciones futuras superen las 300 capas mediante la unión de tres cubiertas, intercambiando el rendimiento por un mayor número de bits por oblea.
Para reducir la dependencia de equipos extranjeros, YMTC planea poner en marcha una línea piloto que se base exclusivamente en herramientas fabricadas en China en la segunda mitad de 2025. Los analistas creen que una rampa con éxito podría llegar a duplicar la producción de bits e impulsar la cuota de mercado por encima del 15%, pero advierten de que la instalación es experimental y la producción en volumen llevaría tiempo.
TechInsights informa de que los últimos chips "Xtacking 4.0" de YMTC ofrecen un rendimiento a la altura de los líderes del mercado. Sin embargo, la empresa tuvo que reducir el número de capas porque las herramientas de proceso nacionales siguen teniendo problemas de rendimiento. Las lagunas persistentes -sobre todo en litografía ultravioleta extrema, que sigue fuera del alcance de China- implican que las ganancias sostenidas dependerán de que se cierre el déficit de equipos y rendimiento, incluso aunque proveedores locales como AMEC, Naura y Piotech reduzcan la brecha.
Combinados, el aumento de la capacidad de YMTC, la hoja de ruta de la NAND de varios pisos y el impulso a la localización ilustran cómo el impulso a la autosuficiencia en semiconductores de China está pasando de la política a la producción. Que estos esfuerzos se traduzcan en una cuota duradera del 15% para 2026 dependerá menos de la ambición que de la maduración de las herramientas de fabricación nacionales y de la consistencia de los rendimientos de producción.
Fuente(s)
Digitimes (en inglés)
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