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TSMC cambia sus planes de producción de 3 nm para adaptarse a los pedidos de CPU de Intel

¿La asociación entre TSMC e Intel es más fuerte de lo que se pensaba? (Fuente de la imagen: ChinaTimes)
¿La asociación entre TSMC e Intel es más fuerte de lo que se pensaba? (Fuente de la imagen: ChinaTimes)
La asociación entre TSMC e Intel se consolida con la transformación del centro Fab 12 P8 / P9 de Baoshan en un centro de producción de pleno derecho con un equipo independiente al servicio de Intel. De este modo, TSMC garantiza que las líneas de producción de Intel y Apple permanezcan separadas y que los diseños sean confidenciales.
Bogdan Solca, 🇺🇸 🇫🇷 ...
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DigiTimes ha publicado recientemente un informe sobre los últimos avances de TSMC en los próximos nodos de producción de 3 nmen el que se informa de que las fundiciones taiwanesas están cambiando sus planes iniciales para adaptarse a los nuevos pedidos de Intel. El artículo en inglés que aparece ahora en DigiTimes parece carecer de algunos puntos en la versión original en chino, pero ahora tenemos una traducción clara que añade esos detalles que faltan, gracias a RetiredEngineer en Twitter.

TSMC planeó inicialmente el inicio de la producción en masa de sus nodos de 3 nm en la primera mitad de 2022 para alinearse con Appley las hojas de ruta de lanzamiento de productos de Intel. Sin embargo, debido a dificultades inesperadas, la producción en masa de 3 nm se retrasó varios meses y ahora se espera que comience en algún momento de la segunda mitad de este año, con un volumen real previsto para principios de 2023. Al parecer, el rendimiento de los 3 nm era insuficiente, pero TSMC ha conseguido mejorarlo sustancialmente entretanto. TSMC proyecta una fuerte demanda de tecnología de 3 nm hasta bien entrado el año 2024, con la mayor parte de los pedidos procedentes de Apple e Intel, y aún así podrá satisfacer la demanda de clientes de larga data como Broadcom, AMD, Nvidia, Qualcomm y MediaTek.

Los nuevos pedidos de Intel dieron lugar a algunas medidas de reestructuración, entre las que se incluye la reutilización de las nuevas ampliaciones P8 / P9 de la Gigafab Fab 12 en Baoshan, parque científico de Hsinchu. El complejo P8 / P9 estaba destinado originalmente a servir como centro de I+D y minilínea, centrándose en el diseño de transistores de menos de 3 nm. TSMC tenía previsto completar este centro de I+D que se extiende sobre 32,7 hectáreas para finales de 2021 y convertirlo en el equivalente de los Bell Labs, donde se contrataría a 8.000 personas más.

Los planes cambiaron repentinamente con la nueva asociación con Intel y hubo que revisar los planos del centro de I+D. El complejo P8 / P9 se convertirá en una segunda base de producción de pleno derecho, con un equipo independiente al servicio de Intel. Por otro lado, Fab 18 seguirá siendo la base principal para 5 nm y 3 nm. Esto ayudará a TSMC a mantener los diseños y productos confidenciales de Intel y Apple totalmente separados entre sí. El objetivo de producción de la primera oleada de las fábricas P8 / P9 es de 20.000 obleas al mes y se utilizará para satisfacer los "importantes pedidos de CPU" de Intel

Fuentes del sector sugieren que este cambio de planes en TSMC debería demostrar que la asociación con Intel es más sólida de lo esperado, con objetivos a largo plazo que van más allá de los gAAFET de 2 nm a partir de 2025.

 

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Fuente(s)

DigiTimes 1 / 2

Ingeniero jubilado

Bogdan Solca
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Ninh Duy
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Bogdan Solca, 2022-01-14 (Update: 2022-01-14)