Intel podría convertirse en el tercer cliente de TSMC en 2023

CEO de Intel Pat Gelsinger se encuentra actualmente en Taiwán para reunirse con TSMC y otros importantes representantes de la cadena de suministro y discutir la situación actual del mercado de semiconductores. Gelsinger parece estar bastante entusiasmado con la colaboración de Intel con TSMC tras las conversaciones, según informa DigiTimes. Sin embargo, el CEO de Intel se mostró bastante enfrentado antes de su viaje a Taiwán, aunque DigiTimes informa ahora de que Intel y TSMC mantendrán una estrecha colaboración al menos hasta 2025 cuando se espera que las fundiciones taiwanesas inicien la producción en los nodos de 2 nm. Intel podría acabar convirtiéndose en uno de los tres principales generadores de crecimiento para TSMC en 2023 con la llegada del proceso de producción de 3 nm.

Como señala DigiTimes, Intel parece tener opiniones contradictorias en lo que respecta a su asociación con TSMC. Por un lado, Intel está intentando recuperar su posición de líder en procesos, mientras que, por otro lado, los retrasos en los procesos de los últimos años han obligado al gigante a buscar la ayuda de otras fundiciones como TSMC. Si Intel quiere seguir en buenos términos con TSMC, tendrá que pagar márgenes brutos del 50% a las fundiciones taiwanesas en un futuro previsible mientras sigue gastando decenas de miles de millones en la construcción de nuevas instalaciones. También existe la posibilidad de que Intel obtenga un exceso de capacidad, momento en el que empezaría a producir inmediatamente chips en casa y dependería menos de TSMC. Este exceso de capacidad también podría utilizarse para producir chips para otras empresas como Qualcomm o AWS.

Ahora mismo, Apple es el mayor cliente de TSMC, con casi el 26% de la capacidad de producción, seguido de MediaTek con un 5,8% y AMD con un 4,39%. Intel ocupa el undécimo lugar, con un 0,84%. Por supuesto, TSMC tendrá que ampliar su capacidad para que Intel no tenga que expulsar a clientes importantes como AMD, Qualcomm, etc DigiTimes también informó de que AMD y Qualcomm podrían subcontratar parcialmente los nodos de 3 nm de Samsung en caso de que TSMC no pueda ampliar su capacidad con la suficiente rapidezasí que siempre queda esa alternativa. En última instancia, Intel intentará sacar el máximo partido a las subvenciones del gobierno estadounidense para las nuevas instalaciones y, al mismo tiempo, mantener una sólida asociación con TSMC.

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