TSMC planea nueve fábricas de 2nm y un capex récord de 38.000-42.000 millones de dólares en 2025

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) planea abrir o equipar nueve plantas avanzadas en 2025 -ocho fábricas de obleas y una línea de embalaje chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)- marcando la expansión más agresiva en un solo año en la historia de la empresa. Los altos ejecutivos esbozaron la hoja de ruta durante el simposio de tecnología 2025 de la firma, señalando que la tasa de construcción anual se ha triplicado desde la media de 2017-2020 de tres fabricaciones por año.

Los gastos de capital aumentarán en consecuencia. La dirección ha fijado un presupuesto de 38.000 a 42.000 millones de dólares para 2025, por encima de los 29.200 millones de 2024 y superando el récord anterior de 35.200 millones de 2022. La cifra refleja tanto el volumen de proyectos simultáneos como el aumento del precio de los equipos de litografía; cada nuevo escáner EUV de baja apertura numérica cuesta unos 235 millones de dólares, mientras que se espera que las próximas herramientas de alta apertura numérica alcancen unos 380 millones de dólares cada una.

En Taiwán, TSMC está aumentando la producción de 2nm en las fábricas 20 y 22 y preparando la fábrica 25 de Taichung para los nodos posteriores a los 2nm. En Kaohsiung está prevista la construcción de cinco instalaciones adicionales que cubrirán los 2nm, A16 (clase 1,6nm) e incluso procesos más avanzados. En el extranjero, la empresa ha finalizado la construcción de la segunda fase de su Arizona Fab 21, ha iniciado la tercera fase y está equipando una segunda planta en Kumamoto (Japón). Un nuevo complejo en Dresde, Alemania (Fab 24) completa la lista.

La dirección vincula el aumento de las inversiones a la persistente demanda de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial. Los grandes aceleradores de IA ocupan más superficie de silicio que los procesadores convencionales, lo que obliga a los clientes a pedir más obleas por diseño. La misma oleada de demanda ha puesto a prueba el envasado avanzado, lo que ha llevado a TSMC a pronosticar una tasa de crecimiento anual compuesto del 80% en la capacidad de CoWoS desde 2022 hasta 2025, muy por encima del objetivo del 60% del año pasado.

Que el calendario se mantenga dependerá de los hitos de construcción, las entregas de herramientas y la adopción por parte de los clientes de nodos de nueva generación como N2P y A16. Aún así, el plan para 2025 subraya la intención de TSMC de proteger su liderazgo en fundición haciendo coincidir una mayor demanda de dispositivos con una escala de fabricación igualmente mayor.