ARM

Samsung ha presentado los SoC Exynos 1380 y Exyno 1330 de gama media. Destinados a impulsar las ofertas de gama baja y media de la compañía, ambos chips Exynos cuentan con un diseño octa-core big.LITTLE, GPU ARM Mali G68, módems 5G y compatibilidad con pantallas FHD+ de alta frecuencia de refresco.

Apple Los usuarios de Mac M1 y M2 ya pueden descargar oficialmente Windows 11 en ARM a través de Parallels Desktop 18. Windows 11 en ARM presenta limitaciones cuando se virtualiza a través de Parallels, pero la mayoría de usuarios podrán jugar e incluso ejecutar aplicaciones x86 con un rendimiento decente. Parallels Desktop 18 también incluye varias mejoras, como la capacidad de asignar hasta 18 núcleos de CPU y 62 GB de RAM a la VM de Windows en Mac Studios con SoCs Apple M1 Ultra.

MediaTek presenta su último procesador móvil Dimensity 7200 como una plataforma en la que el ahorro de energía se une a la "potencia máxima". Al igual que su hermano insignia 9200, es un chipset de 4 nanómetros (nm), y también está pensado para llevar las especificaciones de los actuales smartphones de gama alta a dispositivos de gama media. Entre ellas se incluyen la compatibilidad con un 5G potencialmente más rápido, pantallas de hasta 144 Hz y sensores de cámara de 200 MP.

La serie Samsung Galaxy S23 se promocionó mucho por su destreza para los juegos gracias a los chipsets Snapdragon 8 Gen 2 para Galaxy. Sin embargo, las cosas parecen diferentes en el mundo real, ya que los teléfonos parecen estar muy por debajo de las expectativas en una prueba de juegos de Genshin Impact.

El próximo Snapdragon 8 Gen 3 supuestamente realizó su primera prueba de Geekbench la semana pasada, con unas cifras de rendimiento bastante impresionantes. Según una nueva filtración, el chipset insignia de la próxima generación podría llegar incluso antes de lo esperado.

MediaTek ha indicado que el SoC Helio G36 actualizado será el que aporte especificaciones como cámaras traseras de 50 MP y pantallas de 90 Hz a los nuevos smartphones económicos con 4G/LTE del futuro próximo. También cuenta con una GPU optimizada con las funciones HyperEngine 2.0 Lite del fabricante para mejorar potencialmente los juegos en este nivel; por otra parte, algunas especificaciones del chip permanecen inalteradas en comparación con su predecesor.

9tripod ha empezado a vender el Pico Pi V2.0, un ordenador monoplaca basado en el cada vez más popular chipset Rockchip RK3588S. El Pico Pi V2.0 también tiene conectividad Micro HDMI 2.1 y DisplayPort, entre otras características.

Los planes de Samsung para sus futuros chipsets Exynos 2300, Exynos 2400 y Exynos 2500 han estado envueltos en el misterio desde entonces. Sin embargo, es posible que esto haya cambiado, ya que un filtrador coreano ha proporcionado información sobre el tema, con un ambicioso "Exynos 2500" que aparentemente marcará el regreso de Samsung al espacio de los SoC insignia en 2025.

El Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 supuestamente obtuvo 1.930 y 6.236 puntos en las pruebas mononúcleo y multinúcleo de Geekbench. El SoC contará supuestamente con una configuración de núcleos 1+5+2 y será un 20 % más eficiente energéticamente que el Snapdragon 8 Gen 2.

Según un nuevo informe, Qualcomm ha empezado a crear muestras de ingeniería de Snapdragon 8cx Gen 4. Al parecer, Qualcomm basará el Snapdragon 8cx Gen 4 en los nodos N4 de TSMC, a pesar de que el lanzamiento del chipset está previsto para 2024. También se rumorea que las muestras de ingeniería alcanzarán los 3 GHz en los 12 núcleos de la CPU.

Un rumor del foro tecnológico surcoreano Meeco afirma que el Exynos 2400 ha sido aprobado para su producción en masa, con muestras listas para junio de 2023. Será el chip más grande de Samsung hasta la fecha y está siendo seguido de cerca por TM Roh.

Los nuevos MacBook Pro con M2 Pro parecen sufrir una reducción significativa del rendimiento SSD en comparación con los modelos equivalentes M1 Pro. Los análisis independientes muestran entre un 15% y un 40% de reducción en las puntuaciones SSD con los MacBook Pro 14 basados en M2 Pro. Esto se atribuye al uso de menos chips NAND de mayor densidad en la generación M2, a diferencia de lo que hemos visto antes en la M1.

NVIDIA ha empezado a vender un sistema en módulo (SoM) Jetson Orin NX. Disponible con 16 GB de RAM LPDDR5, el Jetson Orin NX también tiene una GPU de 1.024 núcleos basada en la arquitectura Ampere de NVIDIA con 32 núcleos Tensor, así como una CPU de 8 núcleos y es capaz de ofrecer hasta 100 TOPS de rendimiento de IA.

Radxa ha presentado el ROCK 5A, otro ordenador monoplaca (SBC) de la compañía basado en el factor de forma Raspberry Pi. El ROCK 5A estará disponible a finales de este año con hasta 16 GB de RAM, un chipset Rockchip RK3588S y soporte de almacenamiento flash eMMC 5.1, así como un cabezal GPIO de 40 pines.

Puede que el nuevo Mac mini se mantenga fiel a sus raíces de 2010, pero Apple ha actualizado sus componentes internos con los chipsets Apple M2 y Apple M2 Pro. Aunque hay algunos cambios internos, el último Mac mini también es muy similar por dentro.

Samsung MX ha dado luz verde a su próxima CPU Exynos 2400. La producción en masa comenzará a finales de este año en el nodo 4LPP de Samsung. Presenta un diseño de cuatro clústeres (1+2+3+4) con un total de diez núcleos.

Apple podría lanzar el MacBook Air 13 y el MacBook Air 15 en algún momento del segundo semestre de 2023, según información de la cadena de suministro. Los próximos MacBook Air llevarán el SoC Apple M3, que se fabricará en el proceso N3E de TSMC, considerablemente caro.

La iGPU del Samsung Galaxy S23 Ultra, la Qualcomm Adreno 740 fabricada por TSMC, ha vuelto a mostrar sus dientes en Geekbench. La unidad de procesamiento gráfico del S23 Ultra se probó en Vulkan y produjo otro resultado prometedor que la sitúa un +56% por encima de la media proporcionada por la Adreno 730 fabricada por Samsung con la que contaban los teléfonos Global S22 Ultra.

Una nueva filtración ha revelado detalles sobre lo que podría ser la primera respuesta real de Qualcomm a las series Apple M1 y Apple M2. Equipado con 12 núcleos de CPU y la GPU del Snapdragon 8 Gen 2, el Snapdragon 8cx Gen 4 debería ser significativamente más potente que la actual hornada de SoC ofrecidos en los portátiles Windows On-ARM.

Apple ha lanzado la nueva gama MacBook Pro con M2 Pro y M2 Max, pero sólo hemos tenido un breve vídeo de presentación en lugar de un evento de lanzamiento. Además de nuevos procesadores, tendrás Wi-Fi 6E, TB4 y HDMI 2.1, pero también precios más altos en muchas regiones del mundo. ¿Merece la pena actualizarse o es mejor comprar el modelo anterior con descuento?

Un Mac Mini equipado con el nuevo SoC M2 Pro de Apple ha aparecido en Geekbench. Obtiene una puntuación de 1.952 y 15.013 puntos en las pruebas mononúcleo y multinúcleo, con lo que supera con creces a su homólogo de última generación e incluso supera al M1 Max.

Aunque el mercado estadounidense aún no ha recibido teléfonos con el nuevo Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm, cabe esperar que el chipset insignia sea una especie de monstruo, con un rendimiento de GPU líder en su clase por encima incluso del A16 Bionic de Apple en el iPhone 14 Pro y el iPhone 14 Pro Max, confirmado tanto por pruebas de rendimiento sintéticas como por pruebas de juegos en el mundo real.

Samsung ha anunciado el precio y la disponibilidad de la serie Galaxy Book2 Go. Disponible como Galaxy Book2 Go y Galaxy Book2 Go 5G, la serie de portátiles incluye una pantalla IPS de 14 pulgadas, un chipset Snapdragon 7c Plus Gen 3 y una batería de 42,3 Wh, entre otras características. La serie Galaxy Book2 Go tiene un precio a partir de 449 euros y estará disponible a finales de este mes.

Apple ha presentado hoy oficialmente los SoC M2 Pro y M2 Max de 5 nm. El M1 Pro está disponible con CPU de 10 y 12 núcleos, GPU de 19 núcleos y 32 GB de memoria unificada a 200 GB/s. El M2 Max utiliza la misma CPU de 12 núcleos que el M2 Pro, pero aumenta el número de núcleos de la GPU a 38 y 96 GB de memoria unificada a 400 GB/s. El M2 Max utiliza la misma CPU de 12 núcleos que el M2 Pro, pero aumenta el número de núcleos de la GPU a 38 y 96 GB de memoria unificada a 400 GB/s.

Según los rumores, Qualcomm está preparando dos nuevos chipsets. Ambos SoC son modelos de la serie Snapdragon 7, y se espera que el primero debute en unos meses, probablemente como Snapdragon 7+ Gen 1.

Con la introducción de las GPU IMG DXT, Imagination quiere poner los gráficos de trazado de rayos al alcance de todos los usuarios de teléfonos inteligentes, con independencia de su presupuesto. La arquitectura de trazado de rayos Photon actualizada puede escalar desde medio clúster de aceleración de rayos para SoC móviles de gama básica hasta un diseño de 4 clústeres para los dispositivos portátiles de gama alta.

El próximo chipset insignia de Qualcomm, el Snapdragon 8 Gen 3, obtendrá supuestamente 1.800 y 6.500 puntos en las pruebas mononúcleo y multinúcleo de Geekbench. Se fabricará en el proceso N4P de TSMC, y no en el N3E como proclamaban algunos rumores.

Mark Gruman, analista de Bloomberg, ha detallado los planes de Apple para 2023. los MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas con SoC M2 Pro/M2 Max se lanzarán a principios de 2023, seguidos del MacBook Air de 15 pulgadas. El Mac Pro mantendrá el diseño de rallador de queso de su predecesor y utilizará un chip M2 Ultra.

Banana Pi ha sacado finalmente al mercado la BPI-CM4 casi un año después del debut de la SoM. Equipado con el chipset Amlogic A311D y 4 GB de RAM, el BPI-CM4 es la respuesta de Banana Pi al Raspberry Pi CM4, para el que la empresa ha incluido conectores de 100 pines compatibles, entre otras características.

Aunque el MediaTek Dimensity 1080 es un chip para móviles de gama media con algunos aspectos destacados como la compatibilidad con cámaras de 200 MP, Doogee va a por todas con la batería del próximo V Max. Con un peso cuatro veces superior al de un smartphone medio, este robusto terminal promete hasta 10 días de autonomía en uso regular gracias a su batería de 22.000 mAh.

Samsung ha presentado una nueva versión del Galaxy Book Go. Ahora llamado Galaxy Book2 Go, el dispositivo se basa en el más potente Snapdragon 7c Plus Gen 3, que también ofrece conectividad Wi-Fi 6E y casi un día de autonomía, entre otras características.

Para afianzar su posición en el mundo empresarial, Lenovo se embarca en una audaz búsqueda: Llevar la marca Think al universo de los smartphones. El nuevo ThinkPhone de Motorola tiene un diseño visual inspirado en los portátiles ThinkPad y algunas características que lo preparan para la empresa.

El Dr. Mark Liu, presidente de TSMC, ha declarado oficialmente abierta la producción de su avanzado proceso de 3 nanómetros (nm), cortando la cinta de la unidad de fabricación ampliada al efecto en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP). El Dr. Liu también afirmó que los rendimientos del proceso de 3 nm son comparables a los de la generación anterior en el mismo punto de su fabricación, a pesar de los informes de bajo rendimiento en este campo por parte de otros fabricantes de equipos originales hasta la fecha.

MediaTek ha presentado en CES 2023 una nueva incorporación a la familia Genio de plataformas específicas para Internet de las cosas (IoT). El 700 es un chip octa-core capaz de soportar pantallas FHD y 4K, ambas al mismo tiempo si es necesario. También es compatible con algunas de las interfaces más avanzadas que suelen estar disponibles para IoT, y se promociona para manejar condiciones de grado industrial con facilidad.

Al parecer, OPPO ha logrado su objetivo de desarrollar su propio procesador de aplicaciones para dispositivos móviles. Por lo tanto, la empresa podría estar lista para lanzar smartphones con este chipset de origen propio en los próximos años. El avance pondría al fabricante de equipos originales Android a la altura de otros como Google con su silicio Tensor.

Un nuevo rumor en línea sugiere que el próximo Galaxy Tab S8 FE y el Galaxy S22 FE de Samsung llevarán el Exynos 2300. La única prueba de la existencia del chip es la certificación Bluetooth 5.3

Apple al parecer tenía grandes planes, incluido el soporte de trazado de rayos, para la GPU del A16 Bionic en el iPhone 14 Pro, pero tuvo que volver a un diseño basado en el anterior A15 Bionic. Esto se debió a un importante fallo en el consumo de energía descubierto a finales del ciclo de desarrollo del SoC. Un contratiempo así es inaudito en el equipo de SoC de la compañía y se atribuye a varios despidos y demandas judiciales con los que el grupo está lidiando actualmente.

El Dimensity 9200 sólo se ha utilizado en el Vivo X90 hasta ahora, y parece ser un éxito, especialmente en lo que respecta a la GPU. El chipset de MediaTek superó recientemente al Apple A16 Bionic en pruebas sintéticas de GPU, y ahora ha sido sometido a una prueba de juego en el mundo real.

LILYGO ha presentado la T-Camera S3, una placa de desarrollo con cámara integrada. Basada en el microcontrolador ESP32-S3FN16R8, la LILYGO T-Camera S3 cuenta con una pequeña pantalla OLED y está disponible con una pequeña carcasa de plástico, entre otras características.

Banana Pi ya vende el BPI-M2S, un ordenador monoplaca que presentó hace más de un año. El Banana Pi BPI-M2S está disponible con dos SoC Amlogic, ambos con 4 GB de RAM y un puerto HDMI 2.1, además de opciones de expansión.

El Robo & Kala es un 2 en 1 basado en Snapdragon 8cx Gen 3 con pantalla AMOLED. Con Windows 11, el Robo & Kala también contiene un teclado magnético que se puede utilizar a través de Bluetooth o una conexión física. El Robo & Kala comienza en 799 dólares con 16 GB de RAM y 512 GB de almacenamiento.

SB Components ha lanzado el LapPi 2.0, un kit de bricolaje para portátiles que se puede respaldar en Kickstarter. Basado en el Raspberry Pi 4 Model B, el LapPi 2.0 también es compatible con otros ordenadores de placa única y tiene un precio a partir de 199€.