ARM

Mientras que el MediaTek Dimensity 9000 dio una paliza al Snapdragon 8 Gen 1 a principios de este año, los nuevos informes indican que el statu quo se restablecerá con la próxima generación de conjuntos de chips insignia, con el Snapdragon 8 Gen 2 preparado para superar al sucesor del Dimensity 9000 de MediaTek.

Arm ha demandado a Qualcomm y a su filial Nuvia por seguir desarrollando los núcleos personalizados Phoenix sin el consentimiento de Arm. Ya en marzo de 2022, Arm rescindió todos los acuerdos de licencia con Nuvia, y ahora alega que Qualcomm ignoró todas las legalidades y también hizo un uso indebido de las marcas. Qualcomm ha señalado rápidamente que se trata de acusaciones infundadas y parece estar dispuesta a defenderse a sí misma y a Nuvia en los tribunales.

HMD Global está llevando su estrategia de lanzar smartphones asequibles de gama media/baja que prometen una buena duración de la batería y calidad de construcción un poco más allá con el lanzamiento de los teléfonos Nokia X30 5G y Nokia G60 5G. Ambos teléfonos incorporan SoCs Snapdragon 695, paquetes de energía más grandes que sus predecesores y 3 años de actualizaciones del sistema operativo.

Una nueva filtración afirma que TSMC ha decidido abandonar por completo su proceso N3. En su lugar, se centrará en el nodo N3E, que probablemente será utilizado por Apple para su AP móvil A17 Bionic. Se espera que el N3E entre en producción en masa en algún momento del segundo semestre de 2022

Asus parece haber anunciado oficialmente la fecha de lanzamiento de su próximo smartphone, el ROG Phone 6D. El teléfono para juegos se integra en la serie ROG Phone 6, y se rumorea con fuerza que será alimentado por un MediaTek Dimensity 9000+ en lugar del Snapdragon 8+ Gen 1 del ROG Phone 6 y 6 Pro.

Se espera que el Google Pixel 8 debute a finales de 2023, pero parece que ya está en marcha. Los rumores indican que el chipset de la serie Pixel 8, el Tensor de tercera generación, está en desarrollo. Por desgracia, parece que será fabricado por Samsung, a pesar del legítimo y reciente dominio de TSMC.

Después de que la semana pasada se informara de que el OnePlus 11 Pro sería un rebadged del OPPO Find X6 Pro, la misma fuente ha proporcionado ahora algunas especificaciones de la cámara del Find X6 Pro+ -y del OnePlus 11 Pro por extensión, potencialmente-.

Samsung se asoció con AMD para revolucionar los gráficos de los móviles con el lanzamiento del Exynos 2200 y su GPU Xclipse 920, basada en la arquitectura RDNA 2 de AMD. Sin embargo, las cosas no salieron como estaba previsto, ya que la Xclipse 920 no pudo competir favorablemente con las soluciones de Qualcomm y Apple. Pero, incluso con este revés, Samsung no ha terminado con las GPU basadas en RDNA, ya que la compañía continúa su colaboración con AMD.

Se ha confirmado que el Snapdragon 8 Gen 2 debutará a mediados de noviembre y se enfrentará al A16 Bionic de Apple y al posible Dimensity 9100 de MediaTek. Sin embargo, según una nueva filtración procedente de China, el Snapdragon 8 Gen 2 podría centrarse en la eficiencia, probablemente a expensas del rendimiento bruto.

El Asus ROG Phone 6D está supuestamente en camino con un MediaTek Dimensity 9000+. Dicho teléfono ha sido puesto a prueba en AnTuTu, obteniendo resultados que superan al ROG Phone 6 con un Snapdragon 8+ Gen 1.

El analista del sector Ming-Chi Kuo ha desmentido los rumores anteriores de que el Apple M2 Pro se fabricaría en el último proceso N3 de TSMC. En su lugar, utilizará el mismo nodo N5P de TSMC utilizado por el SoC M2 básico anunciado a principios de este año

Con una enorme batería de 12.000 mAh y 8/256 GB de memoria/almacenamiento, el Doogee S89 Pro, equipado con el Helio P90, se presenta como el primer teléfono robusto del mundo que incluye un cargador rápido de 65 W. La versión que no es Pro tiene más o menos las mismas especificaciones de hardware, pero solo 33 W de carga rápida, menos almacenamiento y una cámara principal ligeramente inferior.

Múltiples informes de medios de comunicación taiwaneses sugieren que el sucesor del M2, el Apple M2 Pro, se producirá en masa a finales de este año. Utilizará el innovador nodo N3 de TSMC y alimentará los MacBooks/Mac Minis en algún momento de 2023/2024

El próximo Titan BM15 de Bitblaze tiene unas especificaciones decentes, excepto el procesador que integra núcleos ARM Cortex-A57 anticuados y una GPU Mali-T628 aún más antigua. Por lo demás, cuenta con una pantalla IPS de 15,6 pulgadas con resolución 1080p, 16 GB de RAM DDR4, hasta 512 GB de almacenamiento M.2 SSD, una batería de 6000 mAh que dura hasta 5 h y una decente selección de puertos. El precio podría acabar siendo picante debido a las restricciones económicas.

Motorola ha lanzado oficialmente el Moto X30 Pro en China. El buque insignia se estrena como el primer smartphone con cámara de 200 MP del mundo y también cuenta con un Snapdragon 8+ Gen 1, con un precio de partida equivalente a algo más de 500 dólares. Se espera que debute a nivel mundial como el Moto Edge 30 Ultra a finales de año.

La identidad de la cámara de 200 MP del Samsung Galaxy S23 Ultra fue revelada hace unos días, y ahora ha surgido más información sobre el sensor. Por desgracia, parece que la cámara del S23 Ultra seguirá siendo menos impresionante que la IMX989 del Xiaomi 12S Ultra

OnePlus no ha terminado de lanzar teléfonos y ahora ha sacado una versión más barata del Nord N20 en AliExpress. Bautizado como OnePlus Nord N20 SE, el smartphone lleva un procesador MediaTek de casi dos años de antigüedad y algunos otros compromisos para ser más barato que el Nord N20.

Los Samsung Galaxy Z Fold4 y Galaxy Z Flip4 se estrenarán el 10 de agosto como los primeros plegables Snapdragon 8+ Gen 1 del año. A ellos se unirán más tarde las alternativas de OPPO: el OPPO Find N Fold y el Find N Flip, con lo que la compañía china probablemente espera arrebatarle algo de cuota de mercado a Samsung en ese segmento.

Xiaomi ha revelado por fin su próximo smartphone premium. Este teléfono, que anteriormente se rumoreaba que era el Redmi K50 Ultra o el Redmi K50S Pro, parece que se llamará Redmi K50 Extreme Edition, y debutará este mes con un Snapdragon 8+ Gen 1.

NVIDIA ha lanzado nuevas placas para desarrolladores, algunas de las cuales ya se pueden pedir en varios mercados. La compañía también ha confirmado que otros módulos Jetson llegarán a lo largo de este año, incluidos los módulos de producción Jetson AGX Orin de 64 GB.

Seeed Studio ha comenzado a ofrecer una nueva placa portadora para el Raspberry Pi Compute Module 4 (CM4). Transformando el CM4 en un router, la placa portadora es compatible con la interfaz HAT estándar de Raspberry Pi y ofrece compatibilidad con GPIO de 40 pines, entre otras características.

Antes del Unpacked del 10 de agosto, una nueva filtración ha revelado los supuestos precios de las próximas series Galaxy Z Fold4, Galaxy Z Flip4 y Galaxy Watch5 en Europa. Parece que la mayoría de los dispositivos serán más caros que sus predecesores.

Se dice que el Samsung Galaxy S23 Ultra está preparado para dar el paso de la cámara principal de 108 MP de los últimos buques insignia de Samsung, a una nueva cámara de 200 MP. La identidad de ese sensor de 200 MP era desconocida, pero parece que eso ha cambiado.

La serie Xiaomi 12T está en camino. Se espera que el dúo llegue en agosto o septiembre, y una nueva filtración ha revelado ahora más detalles del Xiaomi 12T de vainilla que cualquier otra filtración anterior, con notables puntos de partida que incluyen una pantalla de 1,5K y un posible MediaTek Dimensity 8100 Ultra.

El Xiaomi 12S Ultra ya está considerado como uno de los smartphones con mejor cámara del mundo, gracias a su sensor Sony IMX989 de 1 pulgada, líder en su clase, y a las imágenes de Leica. A la luz de las nuevas informaciones, es posible que el teléfono insignia también reciba una mejora en el rendimiento de la cámara.

FriendlyELEC ha presentado la NanoPi R4SE, una variante de la NanoPi R4S con almacenamiento flash eMMC incorporado. Disponible con 32 GB de almacenamiento y 4 GB de RAM, FriendlyELEC pretende que la gente utilice la NanoPi R4SE como router, para lo que ha incluido dos puertos Gigabit Ethernet. La NanoPi R4SE se vende por 70 dólares y puede adquirirse como placa desnuda o con una carcasa metálica CNC.

Después de presentar el Nothing Phone (1) a principios de mes, parece que el Nothing de Carl Pei podría sacar otro dispositivo al mercado este año. Se supone que este teléfono es una versión "Lite" del Nothing Phone (1), aunque conserva la mayor parte del hardware del dispositivo Snapdragon 778G+.

Según un nuevo informe, Apple ha estado trabajando en nuevos modelos de iMac de 27 pulgadas. Aunque no está claro si alguno de ellos saldrá al mercado, se afirma que Apple ha creado tres prototipos con distintos diseños, incluido uno con un SoC M1 Max.

Ahora se ha revelado más información sobre la próxima línea de tabletas de Xiaomi, la serie Xiaomi Pad 6. Al parecer, la empresa china está preparando el Snapdragon 8 Gen 1 para uno de los dispositivos de la línea, y es probable que ese modelo sea la tableta de 14 pulgadas que se rumorea que competirá con la Samsung Galaxy Tab S8 Ultra.

Qualcomm ha firmado una prórroga de su acuerdo de suministro de chips con Samsung que se extenderá hasta 2030 y podría prolongarse por otro periodo. El acuerdo incluye los futuros módems 6G que Qualcomm pueda fabricar, así como el suministro de procesadores Snapdragon para los dispositivos de Galaxy, lo que podría suponer el fin de la fragmentación de Exynos.

Los sucesores del Snapdragon 7 Gen 1 y del MediaTek Dimensity 8100 están en marcha. Mientras que el Snapdragon 7 Gen 1 no ha logrado desafiar al Dimensity 8100, los conjuntos de chips de próxima generación parecen estar a la par, gracias en parte al proceso de 4nm de TSMC.

Si los rumores son ciertos, Samsung Galaxy S23 Ultra vendrá equipado con una nueva cámara principal de 200 MP. Aunque la información relativa a los disparos auxiliares ha sido escasa, Galaxy Club ha arrojado ahora algo de luz sobre la unidad de teleobjetivo del Galaxy S23 Ultra y puede ser decepcionante para algunos fans.

Lenovo se prepara para lanzar su primer dispositivo Snapdragon 8+ Gen 1 en breve. Se ha confirmado que el Lenovo Legion Y70 debutará el 13 de agosto como sustituto a mitad de año del Legion Y90. También se han filtrado imágenes de marketing y especificaciones del teléfono centrado en el rendimiento antes de esa fecha.

Banana Pi ha presentado el BPI-W3, un ordenador de placa única (SBC) que la empresa pretende que la gente utilice como router. Por alguna razón, el BPI-W3 sólo cuenta con dos puertos Gigabit Ethernet, además de tres conexiones HDMI. Banana Pi ha equipado el BPI-W3 con un Rockchip RK3588 también, y afirma que habrá soporte para Android 12, Linux y OpenWrt.

Boardcon ha empezado a ofrecer el Compact3566, un ordenador de placa única (SBC) que podría confundirse con un Raspberry Pi. Con unas dimensiones de 85 x 56 mm, el Compact3566 es compatible con los accesorios de Raspberry Pi 3 Modelo B gracias a su cabezal de 40 pines. El Boardcon Compact3566 también cuenta con un Rockchip 3566, junto con hasta 8 GB de RAM LPDDR4 y 128 GB de almacenamiento flash eMMC.

Intel ha anunciado que sus servicios de fundición han sido elegidos por MediaTek como nuevo proveedor de chips. La decisión ayuda a esta última a ampliar su cartera de procesadores para el mercado del Internet de las cosas (IoT), así como a asegurarse de tener existencias de esos nuevos chips para vender. Esto, según MediaTek, le ayudará a mantenerse en su actual posición de líder del sector en general.

Apple supuestamente está trabajando en un Apple Watch Pro. Se rumorea que el nuevo Watch Pro será más grande y considerablemente más caro que la línea regular. El famoso informante de Apple, Mark Gurman, ha revelado ahora más información sobre el nuevo Watch Pro, incluida la duración de la batería y el diseño.

OnePlus está anunciando activamente su próximo teléfono premium, el OnePlus Ace Pro, antes de su debut el 3 de agosto en China. El OnePlus Ace Pro será una versión china del OnePlus 10T que se lanzará globalmente ese mismo día con un Snapdragon 8+ Gen 1.

Una nueva imagen ha aparecido en las redes sociales chinas y afirma que muestra el próximo Redmi Pad en carne y hueso. La tableta muestra un diseño limpio, tal vez con algunas inspiraciones de diseño del Realme Pad X, una tableta a la que se espera que se enfrente.

Samsung, la semana pasada, presentó una nueva marca en Corea que da pistas sobre los planes de la compañía para un próximo sensor de cámara. Este sensor podría ser de 450 MP, con un tamaño de píxel post-binning igual al del Sony IMX989 de 1 pulgada del Xiaomi 12S Ultra.