ARM

El Snapdragon 7 Gen 1 será el chipset de gama media de Qualcomm para este año y se considera un rival para el potente Dimensity 8100 de MediaTek. Sin embargo, esa rivalidad puede ser un poco unilateral, si los nuevos informes son creíbles.

OnePlus ha confirmado ahora que el próximo teléfono OnePlus 10R será impulsado por el SoC MediaTek Dimensity 8100-Max. El Dimensity 8100-Max es un Dimensity 8100 personalizado exclusivamente para el OnePlus 10R. Sin embargo, OnePlus aún no ha aclarado en qué se diferencia el 8100-Max de la versión que no lo es.

Poco ha confirmado un evento de lanzamiento programado para el 26 de abril. La sub-marca Xiaomi debutará oficialmente su primer teléfono premium del año, el Poco F4 GT, en ese evento. Según la mayoría de los rumores, el Poco F4 GT será un rebadge del Redmi K50 Gaming que se lanzó en China en febrero.

Apple es posible que el M1 Pro o el M1 Max estén prácticamente agotados en la mayoría de los mercados, pero los SoCs siguen estando disponibles en las versiones restauradas del MacBook Pro 14 y el MacBook Pro 16. Parece que es la única manera de conseguir un M1 Pro o M1 Max antes del verano sin recurrir a los mercados de segunda mano, y debería ser difícil distinguir un modelo restaurado de su equivalente nuevo.

El lanzamiento de la próxima generación de Mac mini parece estar cerca, si Apple Studio Display sirve de algo. Según el desarrollador Steve Throughton-Smith, el firmware menciona el mini PC aún no lanzado, que se espera que sea considerablemente más potente que el actual modelo Apple M1.

MediaTek ha anunciado el Dimensity 1300, un SoC de 6 nm que se espera que debute en el OnePlus Nord 2T. El chipset de gama media se basa en núcleos de CPU ARM Cortex-A78 y admite cámaras de hasta 200 MP, entre otras características.

Supuestamente, Apple ya está preparando el lanzamiento de dos nuevos dispositivos Mac, apenas unos meses después de la llegada del Mac Studio y el Studio Display. Según los nuevos rumores, la WWDC 2022 será la plataforma de lanzamiento de, al menos, el MacBook Air.

Los informes anteriores que apuntaban a que Samsung lanzaría el Galaxy S22 FE a finales de este año con un MediaTek Dimensity 9000 han sido puestos en duda. Parece que no existe tal plan y que el Galaxy S22 FE debutará con silicio Snapdragon y/o Exynos.

Una nueva filtración informa ahora de que Samsung va a equipar el Galaxy Z Fold4 con la misma cámara de 108 MP del Galaxy S22 Ultra. Esto se produce después de que los informes a principios de la semana anunciaron que el teléfono también adopta la lente de zoom 3x en los teléfonos Galaxy S22.

El Redmi K50 debutó hace unas semanas como el primer dispositivo con Dimensity 8100 del mercado. El Dimensity 8100 ha obtenido resultados estelares en pruebas sintéticas hasta ahora, y parece ser también uno de los mejores conjuntos de chips para juegos móviles, ya que consigue superar al Snapdragon 8 Gen 1 y a Apple M1 en una prueba de Apex Legends Mobile.

El Snapdragon 8 Gen 2 será el motor de los teléfonos insignia de la próxima generación, como el Samsung Galaxy S23 y el OnePlus 11 Pro. Una nueva filtración indica ahora que Qualcomm está acelerando sus planes de lanzamiento del chipset premium este año, y podría debutar antes de lo habitual.

El Google Pixel 6 Pro ofrece un zoom óptico 4x gracias a una lente periscópica. Según un nuevo informe de Tech Insights, esa lente podría compartirse con un dispositivo bastante improbable: el buque insignia de 2020 de Xiaomi, el Mi 10 Ultra.

Días después de que se disparara la rumorología del Snapdragon 7 Gen 1, una nueva filtración ha revelado aún más detalles del próximo chipset que se espera que rivalice con el MediaTek Dimensity 8100.

Al parecer, MediaTek está trabajando en una versión overclockeada del Dimensity 9000. El núcleo Cortex-X2 está a 3,2 GHz y todo lo demás es idéntico, incluida la GPU Mali G710-MC10 y el nombre en clave

El Samsung Galaxy Z Fold4 se prepara para ser el mejor dispositivo del año de Samsung, con nuevas informaciones que indican que el plegable premium adoptará un nuevo diseño de bisagra, así como las cámaras de la serie Galaxy S22.

Hay un nuevo Raspberry Pi Compute Module en la ciudad con el factor de forma SO-DIMM. El Compute Module 4S combina el Broadcom BCM2711 del Compute Module 4 y el Compute Module 4 Lite en el tamaño de un Compute Module 3+. Sin embargo, volver al factor de forma SO-DIMM presenta problemas para la conectividad HDMI y Ethernet.

Se han filtrado datos sobre los próximos Xiaomi Mix Fold 2 y Xiaomi 12 Ultra. Se dice que los dos teléfonos se lanzarán pronto en China, y se rumorea que el Mix Fold 2 llegará con el primer diseño de mecanismo plegable del mundo.

Una nueva filtración ha revelado algunos detalles del próximo Snapdragon 8 Gen 1 Plus de Qualcomm. El chipset insignia cambiará el nodo de 4 nm de Samsung por el equivalente de TSMC, pero también parece ser bastante más caro.

La serie Redmi Note 11 debutó en China hace más de cinco meses y Xiaomi parece que va a sacar al mercado un sucesor directo en breve. La serie Redmi Note 12 está cada vez más cerca de su lanzamiento y una nueva filtración permite conocer parte del hardware en el que se basarán los teléfonos.

ASUS ha lanzado el Tinker Edge R, otro ordenador de placa única (SBC) de la compañía. El SBC de 100 x 72 mm es compatible con Android y Debian y se basa en un SoC Rockchip RK3399 Pro. ASUS también equipa el Tinker Edge R con 16 GB de almacenamiento flash eMMC y un pequeño ventilador, entre otras características.

Realme ha lanzado hoy su nueva tableta económica, la Realme Pad Mini, en Filipinas. La Realme Pad Mini debuta con un Unisoc Tiger T616 -que ofrece una potencia equivalente a la de un Snapdragon 665- y un montón de hardware de gama baja pero decente.

El iPhone SE 2022 ha sido sometido a la prueba Genshin Impact junto con el iPad Air 2022 equipado con M1 y las dos variantes del Samsung Galaxy S22 Ultra. El teléfono compacto ha hecho una demostración fantástica, con un rendimiento, una eficiencia y una temperatura ejemplares.

El Motorola Edge 30 Ultra parece ser el dispositivo más ambicioso de Motorola hasta el momento y una nueva filtración ha revelado detalles del teléfono insignia mucho antes del lanzamiento, con características notables como una cámara principal de 200 MP y Snapdragon 8 Gen 1 Plus.

Una nueva filtración ha revelado detalles del próximo SoC sub-premium de la serie Snapdragon 7 de Qualcomm. Este chipset podría llamarse Snapdragon 7 Gen 1, podría competir con el MediaTek Dimensity 8100, y parece que estará construido con la misma arquitectura ARM que los SoCs insignia de la generación actual, como el Snapdragon 8 Gen 1 y el MediaTek Dimensity 9000.

Parece que se está gestando una tormenta después de que se utilizara una puntuación Geekbench falsa en un reciente vídeo del popular canal tecnológico Mrwhosetheboss en YouTube. El resultado de un supuesto dispositivo Samsung Galaxy S22 Ultra con un chip Exynos 2200 se mostró con una puntuación multinúcleo muy superior a la esperada. El presentador del programa, Arun Maini, ha dejado claro que no se pretendía hacer nada malo.

El Xiaomi 12 Pro sigue siendo el smartphone más premium de Xiaomi para este año hasta que debute la serie Xiaomi 12 Ultra o Mix 5. El buque insignia se ha sometido a las pruebas de cámara de DxOMark y parece estar a la altura de los tradicionales pesos pesados como el Google Pixel 6 y el Samsung Galaxy S22 Ultra.

El Redmi K50 Pro y el OPPO Find X5 Pro son los únicos dispositivos con MediaTek Dimensity 9000 del mercado en este momento. Ambos teléfonos han aparecido oficialmente en AnTuTu, y las puntuaciones de la CPU y la GPU ofrecen más información sobre el rendimiento, especialmente en relación con el Snapdragon 8 Gen 1.

SK Hynix no quiere repetir el error de Nvidia de adquirir ARM en solitario y está estudiando cuidadosamente la posibilidad de formar un consorcio con socios estratégicos. Aún no está claro qué empresas podrían formar parte del consorcio. El productor de memorias surcoreano también está buscando expandirse en el negocio de la fundición.

Samsung ha presentado recientemente los modelos Galaxy A33 y Galaxy A53, ambos con su nuevo chipset Exynos 1280 de gama media. El Exynos 1280 ha sido sometido ahora a pruebas de CPU y GPU en un intento de medir cómo se compara con el que sería su rival más cercano, el Snapdragon 695 que impulsa el Redmi Note 11 Pro 5G y el Poco X4 Pro.

El iPhone 14 Pro y el iPhone 14 Pro Max se lanzan con una gran actualización de la cámara con respecto a los modelos iPhone 13 Pro. Una nueva filtración ha proporcionado algunos detalles del sensor principal que se estrenará en los buques insignia, y la mayor parte del hardware es similar al de la serie Google Pixel 6.

El Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus se enfrenta a los mismos problemas de eficiencia debido al elevado consumo de energía del núcleo Cortex X2. Esto podría obligar a Qualcomm a reducir el rendimiento del SoC un poco y a no alcanzar las ganancias de rendimiento previstas

El OnePlus 10 Pro no será, al parecer, el modelo tope de gama de OnePlus para este año. Según parece, el OnePlus 10 Ultra debutará en los próximos meses con un Snapdragon 8 Gen 1 Plus.

Después de que en enero aparecieran informes sobre el próximo teléfono insignia de Motorola, el "Frontier 22", lo que parece ser una imagen en vivo del teléfono ha aparecido en la naturaleza, mostrando su enorme sensor de 1/1,22 pulgadas y 200 MP.

Realme ha anunciado el inminente lanzamiento de su próxima tableta, la Realme Pad Mini. Se ha confirmado que la Realme Pad Mini se lanzará primero en Filipinas, y probablemente con un precio más bajo que la Realme Pad normal.

El OnePlus 10 Pro finalmente obtuvo una fecha de lanzamiento global hace unos días, y una nueva filtración ha revelado ahora la información sobre el precio del teléfono insignia en Europa. Parece, por suerte, que el OnePlus 10 Pro mantendrá el precio de su predecesor.

Los expertos en desmontaje de iFixit han llegado al fondo del Mac Studio y al estado de su capacidad de actualización. El sitio web también ha investigado la pantalla del Studio, que comparte algunas similitudes con el iMac de 24 pulgadas.

Según se informa, Apple no lanzará el próximo MacBook Air hasta la segunda mitad de 2022. Sin embargo, ZONEofTECH ha compartido imágenes conceptuales de cómo podría ser el MacBook Air de este año que difieren de las que se han publicado anteriormente. Los cambios incluyen un diseño más redondeado y más cercano al MacBook Pro 15 y al MacBook Pro 16, entre otras cosas.

Después de presentar múltiples patentes que muestran diseños plegables que van desde lo fantástico hasta lo ligeramente loco, parece que Samsung está finalmente preparada para traer un tercer teléfono plegable al mercado. Este dispositivo, cuyo nombre en clave parece ser "Diamond", se espera que se lance junto con el Galaxy Z Fold4 y el Galaxy Z Flip4.

OnePlus ha anunciado oficialmente la fecha de lanzamiento mundial del OnePlus 10 Pro. El buque insignia debutará en todo el mundo el 31 de marzo, casi tres meses después de su lanzamiento en China, y OnePlus podría insinuar algunas diferencias notables entre los dos modelos regionales.

Según una fuente fiable, Apple está desarrollando un MacBook Air más grande para complementar el modelo de 13 pulgadas de este año. El informe coincide con otro publicado el año pasado por Mark Gurman y supondría un cambio significativo para la serie MacBook Air.

Pocos días después del debut de la serie Redmi K50, parece que el modelo de gama alta se está vendiendo como rosquillas, ya que Xiaomi ha confirmado que ha vendido más de 150 millones de dólares de los teléfonos con MediaTek Dimensity 9000.

Un nuevo informe ha revelado los planes de Samsung y Apple para sus teléfonos insignia de 2023, el Galaxy Z Fold5 y el iPhone 15 Pro. Supuestamente, Samsung está trabajando en una nueva tecnología de cámara bajo la pantalla que aparecerá en el Galaxy Z Fold5 antes de ser utilizada en el iPhone 15 Pro poco después.

PINE64 ha anunciado los precios del Quartz64 Model B, su competidor de Raspberry Pi basado en Rockchip RK3566. El SBC se lanzará con opciones de 4 GB y 8 GB de RAM, ambas con conectores M.2 para SSD NVMe.

El QuartzPro64 estará pronto disponible con un SoC Rockchip RK3588, 16 GB de RAM y 64 GB de almacenamiento. El ordenador de placa única también tiene un montón de puertos, incluida la doble salida HDMI. También habrá una conexión PCIe 3.0, pero el QuartzPro64 costará unos 300 dólares.

Realme ha debutado finalmente su último smartphone, el Realme GT Neo 3, en China. El GT Neo 3 debuta con un MediaTek Dimensity 8100 bajo su capó y puede equiparse con carga de 150 W. Los precios comienzan en el equivalente a 315 dólares

Mark Gurman ha compartido más detalles sobre los próximos calendarios de lanzamiento de los MacBook de Apple. Según el editor de Bloomberg, Apple no planea lanzar un nuevo MacBook Pro de 14 o 16 pulgadas este año, dejando el M1 Pro y el M1 Ultra en las estanterías hasta al menos finales de 2023. Además, el próximo MacBook Air se lanzará más tarde de lo previsto.