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Xiaomi presenta el mini PC AI Cube con tres chips Xring y un rendimiento de 150 W

El director ejecutivo de Xiaomi confirma el prototipo del AI Cube, equipado con tres chips Xring para cargas de trabajo de IA locales.
ⓘ Lei Jun on Weibo, edited
El director ejecutivo de Xiaomi confirma el prototipo del AI Cube, equipado con tres chips Xring para cargas de trabajo de IA locales.
Xiaomi ha presentado el prototipo de ingeniería AI Cube, un mini PC que combina sus chips Xring O3, O100 y D100 para la implementación local de modelos de IA. El sistema es compatible con modelos de 120 000 millones y 3 000 millones y puede ofrecer un rendimiento de hasta 150 W.

Xiaomi ha presentado el AI Cube, un prototipo de ingeniería de mini PC diseñado para ejecutar modelos de IA de forma local. Se dio a conocer en la conferencia sobre tecnología de chips Xring de la empresa, celebrada el 24 de agosto.

El AI Cube utiliza los chips Xring O3, O100 y D100 para cargas de trabajo de IA locales y ofrece hasta 150 W de potencia sostenida. A diferencia de los sistemas Ryzen AI Max+ 395 de los que hemos informado, utiliza chips independientes para las tareas de cálculo y de IA. 

El Xring O3 es el procesador principal y se estrenará en el Xiaomi 18 Fold. Cuenta con una CPU de 10 núcleos, una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos y una NPU de 200 TOPS para cargas de trabajo de IA. Xiaomi afirma además que el chip es compatible con sus modelos de IA en dispositivo MiMo.

Para cargas de trabajo de IA que requieren un gran ancho de banda, el Xring O100 utiliza un encapsulado apilado a nivel de oblea 3D de 6 nm y cuenta con 28 672 líneas de datos efectivas. Xiaomi afirma que puede alcanzar hasta 1,22 TB/s de ancho de banda de computación cercana a la memoria.

El Xring D100 está diseñado para cargas de trabajo de IA de alto rendimiento y conducción inteligente. Utiliza un proceso de 3 nm y cuenta con una CPU de 20 núcleos y una NPU de 16 núcleos. El chip admite hasta 160 GB de memoria unificada y puede implementar localmente modelos con hasta 20 000 millones de parámetros.

Prototipo del Xiaomi AI Cube con los chips Xring O3, O100 y D100 (traducción automática)

Los sistemas de IA compactos, como el DGX Spark de NVIDIA (disponible en Amazon) y el Ascent GX10 de Asus, también ofrecen 128 GB de memoria unificada y admiten modelos locales con hasta 200 000 millones de parámetros. El prototipo de Xiaomi sigue un camino diferente al combinar tres de sus propios chips Xring en un solo sistema.

Este mini PC presenta además un diseño de chasis poco habitual. Su carcasa está fabricada mediante moldeado de una sola pieza de aluminio aeroespacial, con 33 874 perforaciones de precisión realizadas mediante CNC. Para el uso local de la IA, Xiaomi afirma que el prototipo puede implementar modelos de gran tamaño de 120 mil millones y 3 mil millones, así como alternar entre sistemas rápidos y lentos.

Los materiales del evento de Xiaomi indican que está previsto el lanzamiento comercial de los modelos O100 y D100 en 2027. La empresa aún no ha anunciado una fecha de lanzamiento ni el precio del AI Cube.

Lei Jun presenta el prototipo del Xiaomi AI Cube (traducción automática)
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Lei Jun presenta el prototipo del Xiaomi AI Cube (traducción automática)
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Shahadat Ali, 2026-08-25 (Update: 2026-08-25)