AMD: El relanzamiento del Ryzen 5800X3D fue 'todo un trabajo de ingeniería'

Tras numerosas filtraciones y rumores, el AMD Ryzen 7 5800X3D ha vuelto a ser anunciado oficialmente por Team Red en Computex 2026. El décimo aniversario del 5800X3D no hace sino demostrar la longevidad de la plataforma AM4, incluso mientras la compañía sigue produciendo chips Zen 4 y Zen 5. Esto significa que los jugadores pueden seguir utilizando una memoria DDR4 fiable y relativamente barata sin tener que actualizar sus placas base, al tiempo que obtienen un aumento del rendimiento de la CPU y de los juegos.

En las sesiones informativas para la prensa en ComputexaMD enmarcó el Ryzen 7 5800X3D como el "Retorno del Rey", evocando el estatus del chip en 2022 como el primer procesador Ryzen para juegos que introdujo 96 MB de V-Cache 3D. Incluso hoy en día, sigue siendo una de las mejores opciones, con el relanzamiento fijado para el 25 de junio de 2026, a un precio de venta al público de 350 dólares.

En Computex, David McAfee, vicepresidente corporativo y director general del negocio de gráficos y canal cliente de AMD, se dirigió a los jugadores al anunciar el procesador, afirmando: "Estamos comprometidos a ofrecer a los jugadores tecnologías de alto rendimiento con la flexibilidad necesaria para actualizar sus sistemas con el tiempo. En última instancia, nuestro objetivo es ofrecer experiencias de propiedad inigualables a los jugadores de todo el mundo."

Sin embargo, el camino para volver a lanzar el Ryzen 7 5800X3D no fue tan sencillo como simplemente refabricar los chips, porque AMD dice que se hizo un gran esfuerzo de ingeniería para adaptarse al panorama actual de fabricación de chips.

Traer de vuelta el 5800X3D no fue sólo cuestión de desempolvar el viejo diseño y pulsar "ya" en la línea de producción. McAfee afirmó que se realizó "todo un trabajo de ingeniería" para reproducir el proceso de unión original que TSMC utilizó para el 5800X3D. Esto se debe a que, a medida que AMD avanzaba hacia los diseños 3D V-Cache de segunda generación, el proceso original dejó de estar disponible.

Así que los ingenieros tuvieron que recalificar el diseño para el nuevo enfoque de apilamiento, fabricar y validar nuevos chips de muestra y realizar exhaustivas pruebas de fiabilidad para asegurarse de que el chip relanzado cumpliría los requisitos de control de calidad y los estándares de los jugadores. McAfee explicó:

"No es tan sencillo como volver a lanzar el 5800X3D. El proceso de apilamiento original que se utilizaba en TSMC cambió cuando pasamos de la caché de primera a la de segunda generación, por lo que tuvimos que rediseñar ese producto, y en realidad hubo bastante trabajo de desarrollo para traer de vuelta el 5800X3D."