Adeia demanda a AMD por la tecnología de apilamiento 3D utilizada en las CPU Ryzen X3D; esto es lo que significa para los jugadores y el diseño de chips

Adeia Inc, una empresa de licencias de propiedad intelectual, ha presentado dos demandas por infracción de patentes contra AMD. La demanda se basa en afirmaciones de que el fabricante de chips ha utilizado sin permiso sus tecnologías de semiconductores patentadas.

La empresa de licencias tecnológicas también acusó a AMD de haber "hecho un uso extensivo" de sus innovaciones durante años, en las demandas presentadas ante el Tribunal de Distrito de EE.UU. para el Distrito Oeste de Texas. La demanda abarca diez patentes en total, siete de ellas sobre la unión híbrida y tres sobre otras tecnologías avanzadas de procesos de semiconductores.

En el centro de este caso judicial está la unión híbrida, el avanzado proceso de apilamiento en 3D que AMD utiliza en sus procesadores Ryzen X3D. AMD utiliza esta técnica para estratificar verticalmente la memoria caché directamente sobre los troqueles de computación. El método ha desempeñado un papel fundamental en el éxito de la compañía en los juegos desde 2022. Es lo que permite que chips como el Ryzen 7 5800X3D y el Ryzen 9 7950X3D ofrezcan una latencia significativamente menor y una mayor velocidad de fotogramas en los juegos basados en la CPU.

Ahora, Adeia afirma que el diseñador de la CPU Ryzen se benefició de su propiedad intelectual sin concederle licencia, a pesar de los "años de negociación" entre ambas firmas. La empresa afirma que sigue abierta a un acuerdo, pero que está "totalmente preparada" para llevar el caso ante los tribunales si es necesario.

Cómo la unión híbrida potencia el rendimiento 3D de AMD

La unión híbrida, en la que se centran siete de las diez patentes en cuestión, es un método de conexión directa de capas de silicio que utiliza contactos metal-metal en lugar de los tradicionales puntos de soldadura. Este enfoque permite interconexiones más estrechas, menor resistencia y mejor eficiencia térmica que las antiguas técnicas de apilamiento.

En la implementación de la caché 3D V-Cache de AMD, la unión híbrida permite que la capa de caché L3 de la CPU se apile directamente sobre el troquel de computación, lo que minimiza la distancia de viaje de los datos y aumenta drásticamente el ancho de banda. Los jugadores obtienen una entrega de fotogramas más fluida y un rendimiento mejorado en los títulos que dependen en gran medida del rendimiento de la caché.

Qué significa para AMD y la industria del PC

Si Adeia gana el pleito, AMD podría tener que hacer frente al pago de royalties o derechos de licencia por cada producto que utilice el empaquetado apilado en 3D. Este resultado podría afectar a sus CPU para servidores Ryzen X3D y EPYC.

Aunque TSMC fabrica los chips de AMD, no se la nombra en la demanda, ya que actúa únicamente como fabricante por contrato. AMD, como arquitecto del diseño y beneficiario comercial, es el objetivo principal de la acción legal de Adeia.

Las disputas sobre patentes son habituales en la industria de los semiconductores, pero ésta llega en el peor momento posible para AMD. El fabricante estadounidense de CPU y GPU está preparando su próxima generación de arquitecturas Zen 5 y Zen 6. La forma en que se desarrolle el caso podría influir tanto en el ritmo de innovación de AMD como en la estructura de costes de las futuras CPU para juegos.