Apple Una filtración sobre la placa base del A20 Pro apunta a notables mejoras en la memoria y el diseño

Una filtración anterior confirmó que el iPhone 18 contaría con una ligera mejora de memoria gracias a una pequeña reorganización de los módulos de memoria en el SoC A20. Ahora, podemos echar un vistazo al chip A20 Pro que equipa los modelos de gama alta de este año: el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max. Una filtración del diseño del paquete revela el SoC de próxima generación con todo detalle y apunta a mejoras notables.

Para empezar, contará con un aumento muy necesario en el ancho de banda de la memoria. Según se informa, su interfaz de memoria tendrá un ancho de 96 bits, frente a los 64 bits de las generaciones anteriores, lo que podría aumentar el ancho de banda de la memoria hasta en un 50 %, sin tener en cuenta las mejoras derivadas de una memoria más rápida. La fuente de la filtración afirma que Apple podría utilizar módulos LPDDR6 en el A20 Pro, pero otro comentarista, quien al parecer es la fuente original del diagrama, afirma que Apple se mantendrá fiel a la LPDDR5X. En cualquier caso, se prevé que la capacidad total de memoria se fije en 12 GB.

También se prevé que el A20 Pro adopte un nuevo enfoque de encapsulado multichip a nivel de oblea (WMCM). Según se informa, el rediseño coloca los chips de memoria junto al SoC dentro del mismo encapsulado, en lugar de apilarlos verticalmente, lo que mejora la disipación del calor y, al mismo tiempo, podría permitir configuraciones de memoria más flexibles en el futuro.

La fuente concluye afirmando que el A20 Pro vendrá equipado con una NPU más potente. El chip en sí también parece tener aproximadamente el mismo tamaño que el del A19 Pro, que anteriormente estimado en unos 98,6 mm². Por supuesto, es probable que las principales mejoras provengan de los nuevos núcleos de CPU/GPU y de una mayor densidad de transistores gracias al nodo N2 de TSMC.