Exclusiva: 12,6 × 10,67 mm. Ese es el tamaño del próximo chip insignia de Qualcomm, y disponemos de más información al respecto.

La próxima plataforma insignia de Qualcomm, conocida internamente como SM8975 y cuyo lanzamiento se prevé bajo el nombre de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, se perfila como el mayor avance arquitectónico de la empresa en años. A partir de una serie de documentos que hemos tenido ocasión de examinar, se ha obtenido ya una imagen bastante completa del chip, desde el tamaño de su matriz y la disposición de la CPU hasta las especificaciones de su módem y de radiofrecuencia. A continuación se recoge toda la información confirmada hasta la fecha.

Según nuestras propias mediciones, calibradas en función de las dimensiones oficiales del paquete (21,2 × 14 mm) con un margen de aproximadamente el 1 %, el chip SM8975 mide unos 12,6 × 10,67 mm, lo que equivale a unos 134 mm². Es mayor que el chip confirmado del Snapdragon 8 Elite Gen 5, de 126,2 mm², a pesar de que el Gen 6 Pro ha adoptado un proceso de fabricación más pequeño. La explicación más probable es que la complejidad añadida compense las ganancias en densidad derivadas de la reducción del nodo; más detalles al respecto a continuación. Para ponerlo en contexto, sigue siendo más pequeño que el Dimensity 9500 de MediaTek, que mide alrededor de 140 mm², lo que sugiere que el salto de Qualcomm a los 2 nm está aportando ganancias reales de eficiencia, incluso con las ALU Matrix y la caché añadidas en el chip.

Si se aplica ese tamaño de chip a un modelo de rendimiento de oblea, suponiendo una oblea de 300 mm, una densidad de defectos de 0,1 defectos/cm² y un coste estimado de la oblea de 33 000 dólares para el nodo N2P de TSMC, se obtiene un coste bruto del silicio de aproximadamente 84,62 dólares por chip válido, sin tener en cuenta los costes de encapsulado, pruebas, clasificación ni licencias de propiedad intelectual. Se trata de una estimación modelizada basada en datos hipotéticos; TSMC no ha publicado los precios de las obleas N2P ni las cifras de densidad de defectos, por lo que debe considerarse como un indicador orientativo de la presión sobre los costes, más que como una cifra confirmada de la lista de materiales (BOM).

Según se ha informado, el SM8975 pasa a fabricarse con el proceso N2P de TSMC, un nodo mejorado de clase de 2 nm y el primer paso de Qualcomm más allá de los 3 nm para un SoC insignia. Esto lo sitúa un nodo completo por delante del proceso N3P del Snapdragon 8 Elite Gen 5 y ligeramente por delante del Apple A20 Pro, que utiliza el proceso N2 básico.

El chip cuenta con una configuración de núcleos Oryon 2+3+3: dos núcleos principales, tres núcleos de rendimiento y tres núcleos de eficiencia, lo que supone una continuación de la arquitectura Oryon personalizada de Qualcomm. Las velocidades de reloj no se han concretado en ninguna de las documentaciones que hemos consultado; las afirmaciones que circulan en Internet sobre una velocidad de reloj máxima de aproximadamente 4,8 GHz siguen sin confirmarse y, por el momento, deben considerarse especulativas.

El SM8975 se combina con la GPU Adreno 850, lo que supone una mejora respecto a la Adreno 840 del modelo saliente SM8850. La memoria gráfica (GMEM) se mantiene estable en 18 MB, igual que en la generación anterior, en lugar de aumentar. La pila de controladores de la GPU incorpora una implementación más detallada de DCVS (escalado dinámico de frecuencia y voltaje) que ofrece más niveles de frecuencia, mejores mecanismos de detección de tirones y de retroalimentación, así como una mayor capacidad de respuesta en múltiples contextos simultáneos de la GPU.

El conjunto de API compatibles sigue siendo el mismo que el de la generación anterior: OpenGL ES hasta la versión 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 y Vulkan 1.4. Esto significa que el trabajo de migración de controladores por parte de los fabricantes de equipos originales debería ser mínimo.

Por el contrario, se espera que la variante estándar del SM8950 se combine con un Adreno 845 de prestaciones reducidas y 12 MB de GMEM, lo que pone de relieve la brecha que Qualcomm parece estar creando entre sus gamas insignia estándar y Pro en esta generación.

Una novedad de esta generación son los dos bloques Matrix ALU dedicados integrados en el procesador de sombreado de la GPU. Diseñados específicamente para acelerar las operaciones GEMM y de convolución —que constituyen la base matemática de la mayoría de las cargas de trabajo de IA en el dispositivo—, sustentan una nueva función denominada «AI Frame Fusion», la propuesta de Qualcomm para el escalado y la interpolación de fotogramas impulsados por IA. Tanto los bloques Matrix ALU como AI Frame Fusion parecen ser exclusivos del Adreno 850 del SM8975. Según se informa, el Adreno 845 del SM8950 estándar carece de ellos, lo que lo convierte en otro factor diferenciador exclusivo de la versión Pro, junto con la mayor asignación de GMEM.

AI Frame Fusion funciona en dos modos. Un modo de superresolución combina vectores de movimiento, un búfer de profundidad, un búfer de color de baja resolución y el fotograma renderizado anteriormente para escalar la salida a 1080p o 1440p. Un modo independiente de generación de fotogramas utiliza la reproyección de vectores de movimiento y flujo óptico entre el fotograma actual y el anterior para interpolar un fotograma completamente nuevo entre ambos, con el objetivo de aumentar la frecuencia de fotogramas percibida sin un incremento proporcional del consumo energético. Ambos modos utilizan las nuevas ALU Matrix junto con el pool GMEM de la GPU para mejorar la eficiencia en el chip.

Según se ha informado, el SM8975 cuenta con una caché L2 compartida de 16 MB, además de una caché a nivel del sistema de 8 MB, lo que supone un gran avance con respecto a la configuración de la generación actual. En cuanto a la memoria, la variante Pro es compatible tanto con el estándar LPDDR5X como con el futuro LPDDR6, mientras que el SM8950 estándar solo admite LPDDR5X, una decisión de segmentación probablemente motivada por los precios del LPDDR6 en medio de la actual escasez de suministro de DRAM.

La variante Pro se combina con el nuevo módem X105 de Qualcomm, que no había aparecido anteriormente en ninguna plataforma Snapdragon comercializada. Según se ha informado, tanto el SM8975 como el SM8950 estándar (Snapdragon 8 Elite Gen 6) comparten el mismo front-end de RF, del que se afirma que no es compatible con modems de generaciones anteriores. Por lo tanto, es probable que la variante básica también se comercialice con el X105, posiblemente en una configuración reducida, en lugar de reutilizar un módem de la generación anterior.

Han aparecido dos chips complementarios para la conectividad inalámbrica: el WCN8841 y el WCN8851, ambos pertenecientes a la gama FastConnect 8800. Ambos son compatibles con Wi-Fi 8 en una configuración MIMO 2×2 a 300 MHz, además de con Bluetooth HDT en la banda de 2,4 GHz y con Thread. Se diferencian por su nivel de prestaciones: el 8841 es compatible con Bluetooth 6.0, mientras que el 8851 da un paso más allá con Bluetooth 7.0 y añade una segunda ruta de radio Wi-Fi capaz de MIMO 2×4/4×4 a 320 MHz, compatibilidad con Bluetooth 7.0 en las bandas de 5 GHz y 6 GHz, y banda ultraancha (UWB).

En cuanto al módem y la radiofrecuencia, esta generación cuenta con dos transceptores. El SDR765 es un componente exclusivo para la banda sub-6 GHz fabricado en el nodo N6RF de TSMC, lo que supone un cambio respecto al proceso de RF de 14 nm utilizado anteriormente por Samsung y se ajusta al nodo de RF empleado en el sistema de módem-RF C1 de Apple. Admite MIMO 2×2 en enlace ascendente y MIMO 4×4 en enlace descendente, con modulación 1024-QAM y compatibilidad con las bandas de satélite n253, n255 y n256.

El SDR885 es el más relevante de los dos: se trata del primer transceptor de Qualcomm por debajo de los 6 GHz que admite MIMO 4×4 tanto en enlace ascendente como en enlace descendente de forma simultánea, lo que significa que, por primera vez en una plataforma Snapdragon, el rendimiento de subida puede igualar al de bajada. Admite 256-QAM en el enlace ascendente y 1024-QAM en el enlace descendente, así como las bandas por debajo de los 6 GHz y de onda milimétrica (mmWave) en el marco de la versión 18 del 3GPP, con 20 puertos de transmisión (distribuidos en 7+7+3+3) y 16 vías de entrada de recepción primarias más 16 de diversidad.

Se espera que el SM8975 se presente en la Snapdragon Summit de Qualcomm, cuyo celebración en Maui (Hawái) del 22 al 24 de septiembre de 2026 ha sido confirmada oficialmente. Se espera que Xiaomi sea la primera en lanzar un dispositivo equipado con el Snapdragon 8 Elite Gen 6, y es posible que presente la serie Xiaomi 18 en China coincidiendo con la ponencia principal de Qualcomm. Se prevé que los dispositivos comerciales de otros fabricantes salgan al mercado a finales de este año y a principios de 2027.