El próximo chip insignia de Qualcomm ya se está vendiendo por Internet antes incluso de que se haya anunciado.

Un vendedor con sede en Shenzhen puso a la venta en Xianyu, el mayor mercado de segunda mano de China, un chip identificado como el Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC), antes de que se retirara el anuncio. El vendedor lo describió como una muestra de ingeniería desoldada extraída de una placa de pruebas y lo puso a la venta con un precio indicativo de 300 CNY (aproximadamente 42 dólares), siendo el precio real negociable. Se comercializaba para reparaciones y reelaboración de chips, y se afirmaba que disponía de existencias a granel.

La designación SM8975 coincide con el modelo cuyo tamaño de chip ya habíamos revelado y descrito con detalle antes de la confirmación oficial. Desde entonces, Qualcomm ha dado su indicio más claro hasta la fecha de que esta generación abarca más de un chip insignia, al mostrar brevemente dos chips de la marca Snapdragon 8 Elite uno al lado del otro en un avance de la Snapdragon Summit, antes del inicio del evento el 22 de septiembre.

El chip lleva grabado con láser «SM8975-100-BC», lo que indica que se trata de la primera revisión de la muestra de ingeniería (ES) del chip LPDDR5X. Cada uno de los dos chips lleva su propio código de lote: FC5528M5 en uno y FX602R8T en el otro.

Los códigos de lote de los chips encapsulados suelen codificar la fábrica, el centro de montaje y la fecha de encapsulado. Al leer el primer código, la letra «F» identifica a TSMC como la fábrica, probablemente utilizando el nodo N2P; la letra «C» indica la planta de Amkor en Corea; el número «5» indica el año 2025; y el número «52» indica la semana laboral 52, lo que sitúa la fecha de encapsulado hacia finales de diciembre de 2025. El segundo código sigue la misma estructura: «F» corresponde a TSMC; «X» identifica la planta de Amkor en Japón; «6» indica el año 2026; y «02» indica la semana laboral 2, lo que sitúa la fecha de encapsulado de esa unidad a principios de enero de 2026. Los caracteres restantes de cada código son números de serie del lote.

En conjunto, ambas fechas sugieren que Qualcomm disponía de chips de prueba operativos a finales de diciembre de 2025, con unidades ensambladas en dos plantas de Amkor con un intervalo de aproximadamente dos semanas. Según la información que hemos obtenido, las unidades de muestra estuvieron disponibles para los fabricantes de equipos originales a partir del 3 de febrero de 2026.

Las fotografías también ofrecen la primera visión real de lo que parece ser la respuesta de Qualcomm al «Heat Pass Block» de Samsung en el Exynos 2600: un disipador de calor interno situado entre el chip y la tapa del encapsulado. La versión de Qualcomm, a veces denominada «Heat Slug Sheet», parece notablemente más pequeña en estas imágenes que la del Exynos 2600 mostrada en una imagen del encapsulado publicada por Kurnal.

Es probable que la diferencia de tamaño se deba al encapsulado de la memoria. El Exynos 2600 de Samsung utiliza un encapsulado FBGA más pequeño, de 563 bolas, para la LPDDR5X. El chip de Qualcomm debe ser compatible tanto con LPDDR6 como con LPDDR5X, lo que le obliga a utilizar un encapsulado FBGA más grande, de 1.295 bolas, para la LPDDR6, y un encapsulado FBGA de 496 bolas para la LPDDR5X; ambos dejan menos espacio físico en el encapsulado para el disipador térmico.

Qualcomm no ha confirmado nada de esto. El origen del chip, su funcionalidad e incluso la exactitud de las marcas del chip se basan exclusivamente en un anuncio anónimo de segunda mano que ya no existe. La descodificación del código de lote se basa en información que hemos obtenido, pero que no hemos podido verificar de forma independiente a través de documentación pública.