Se prevé que el chipset insignia Xring O3 de Xiaomi se presente en breve, pero hay una trampa
Septiembre se perfila como un mes importante para los chips de los smartphones. Apple, MediaTek y Qualcomm tienen previsto presentar sus chipsets insignia de última generación, y según nuevas informaciones, Xiaomi podría seguir sus pasos con su Xring O3.
Según ha revelado el ejecutivo de la empresa Lu Weibing, Xiaomi se está preparando para un gran evento de lanzamiento en China el próximo mes. Tal y como se ha informado ampliamente, se espera que la serie Xiaomi 18 haga su debut en dicho evento, equipada con el próximo chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm. Los rumores sugieren que el Xring O3 también podría presentarse en ese evento, aunque no sería de extrañar que el chipset tuviera su propia presentación en una fecha diferente.
Según Experience More, el Xring O3 tiene previsto un lanzamiento inminente, ya que su desarrollo y pruebas han concluido. El filtrador, sin embargo, afirma que el Xring no se fabricará en un nodo de 2 nm como sus rivales de Apple, Qualcomm y MediaTek. Lo más interesante es que se afirma que el chipset tampoco se fabricará en el nodo N3P de TSMC —que sustenta el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y los chipsets insignia de la generación actual—. Esto lo limita, en la práctica, al mismo proceso N3E en el que se fabricó el Xring O1.
Si todo ello resulta cierto, es poco probable que el Xring O3 ofrezca una mejora cualitativa con respecto al Xring O1 que le precedió. Sin embargo, al parecer, está previsto que el chipset se compare con el Apple A19 Pro, lo que lo convertiría en una opción ligeramente menos potente que la inminente oleada de SoC insignia, pero seguiría representando una mejora sólida con respecto a su predecesor y sería mucho más capaz que un chipset como el Tensor G6 de Google.
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