El rumor sobre el Tensor G6 de 2 nm fue erróneo desde el principio

Google ha confirmado que el Tensor G6, el chip que equipa los cuatro nuevos modelos de Pixel 11, se fabrica mediante el proceso N3P de TSMC, un nodo refinado de 3 nm. El vicepresidente de Hardware de Google, Peng Yu-chun, confirmó este detalle a CNA durante el evento de presentación del Pixel celebrado en Taiwán.

Esta confirmación pone fin a semanas de especulaciones que comenzaron a mediados de julio, cuando el Economic Daily News informó de que TSMC fabricaría el Tensor G6 mediante su proceso de 2 nm. De haber sido cierto, la serie Pixel 11 habría sido la primera gama de smartphones en llegar al mercado con tecnología de 2 nm, adelantándose al habitual lanzamiento de Apple en septiembre. El salto a los 2 nm habría resultado costoso, dados los volúmenes de envío de los Pixel de Google, comparativamente bajos en relación con otros proveedores de SoC para smartphones.

Peng también se refirió al aumento de los precios de la DRAM en todo el sector cuando fue preguntado por CNA. Afirmó que el incremento de los precios de la memoria es un fenómeno generalizado que afecta no solo a los precios, sino también a la oferta y la demanda. En lugar de absorber directamente los aumentos de costes, Peng señaló que Google está respondiendo mediante la optimización a nivel de interfaz de usuario y del sistema, un uso más eficiente de la DRAM y un trabajo más amplio en la arquitectura de hardware y software por parte de todo su equipo.

El evento de Taipéi también conmemoró los 20 años de las operaciones de ingeniería de hardware de Google en Taiwán. La empresa describe estas instalaciones como su mayor centro de I+D de infraestructura de hardware e inteligencia artificial fuera de Estados Unidos, y Peng señaló que el equipo de Taiwán desempeñó un papel directo en el diseño conjunto del Tensor G6 junto con TSMC.