Xring O3: Se revelan más detalles sobre el chipset insignia de última generación de Xiaomi
Xiaomi ha lanzado su primer SoC de fabricación propia verdaderamente de gama alta, Xring O1, el año pasado, y este chipset ha pasado a equipar dispositivos como el Xiaomi Pad 7 Ultra (lea nuestra reseña aquí) y Xiaomi 15S Pro. Xiaomi ha estado trabajando en un sucesor directo que se lanzará este año, y ahora ha salido a la luz más información al respecto.
Según todos los indicios, el sucesor del Xring O1 del año pasado se comercializará con el nombre de Xring O3. Este chipset rivalizará técnicamente con el Snapdragon 8 Elite Gen 5 , pero es probable que se lance justo antes de que el sucesor de Qualcomm de ese chipset haga su debut este año y, como tal, podría suscitar comparaciones con el nuevo SoC.
Lamentablemente, el Xring O3 se fabricará en el nodo de 3 nm de TSMC, el mismo que sustenta el Snapdragon 8 Elite Gen 5. Se espera que el chipset insignia de próxima generación de Qualcomm se comercialice con el nombre de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, se fabricará, sin embargo, en el nodo N2 de 2 nm de TSMC. Lo mismo ocurre con la oferta de MediaTek , lo que garantiza de hecho que el Xring O3 vaya una generación por detrás en ese aspecto.
En cualquier caso, se espera que el chipset de Xiaomi llegue con importantes mejoras de eficiencia en comparación con el ya impresionante Xring O1, al tiempo que ofrece un mejor rendimiento general, especialmente en el rango de frecuencias medias y bajas.
Por último, tal y como se reveló en un informe anterior, el Xring O3 tendrá una adopción más amplia que el Xring O1, ya que se espera que Xiaomi utilice el chipset en más dispositivos móviles, al tiempo que posiblemente también lo incorpore a sus próximos vehículos eléctricos. Al igual que su predecesor, es poco probable que el Xring O3 se utilice en dispositivos destinados al mercado global, aunque se espera que esto cambie en futuras generaciones. Lo más probable es que se lance en agosto.
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