Huawei se adelanta a Apple en el lanzamiento del primer smartphone con DRAM "HBM" del mundo
Memoria de gran ancho de banda (HBM) está reservada principalmente para el hardware más avanzado en IA de AMD o NVIDIA. Sin embargo, pronto llegará a los dispositivos que caben en la palma de la mano del usuario, según los últimos rumores.
En la actualidad, los de gama alta smartphones disponen de RAM basada en DDR5X de bajo consumo (o LPDDR5X) por su velocidad y eficiencia. Incluso su potencial de rendimiento de ~68 gigabytes por segundo (GB/s) podría no ser suficiente pronto, lo que podría impulsar a los fabricantes a realizar una actualización significativa.
El supuesto siguiente paso adelante en la tecnología RAM de los dispositivos móviles puede ser necesario para seguir el ritmo de las demandas de la cada vez más potente inteligencia artificial (IA) en un futuro próximo.
Por otra parte, el típicamente informado filtrador Fixed Focus Digital afirma que la HBM para teléfonos inteligentes (o "HBM móvil") no alcanzará hasta~2TB/s de ancho de banda en absoluto, sino más bien el nuevo tipo de memoria DRAM de E/S amplia de baja latencia (o LLW DRAM) que también se ha desarrollado recientemente para dar soporte a la funcionalidad de IA.
Se dice que puede alcanzar velocidades de procesamiento de nueva generación de hasta 128GB/s no obstante, en su forma actual.
En cuanto a los primeros fabricantes de "smartphones HBM", Apple y sus iPhones podrían ser los principales candidatos. Se cree que el gigante de Cupertino https://m.weibo.cn/detail/5183554494398847 sin embargo, se cree que el gigante de Cupertino ha sido derrotado por otro.
Esa empresa podría ser Huawei - aunque, como fabricante de HBM y LLW RAM por sí misma, Samsung también está bien posicionada para convertirse en pionera en la realización de esta supuesta actualización.
