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Apple, Intel aprovechará el proceso de 3 nm de TSMC para los chips de 2022, hipotéticamente vería un Apple M1 fabricado en el nuevo nodo obteniendo grandes beneficios

Un Apple M1 fabricado en los nuevos 3 nm podría aumentar hasta un 15 por ciento su rendimiento y hasta un 30 por ciento su eficiencia. (Imagen: Apple)
Un Apple M1 fabricado en los nuevos 3 nm podría aumentar hasta un 15 por ciento su rendimiento y hasta un 30 por ciento su eficiencia. (Imagen: Apple)
Apple e Intel estarán entre los primeros en utilizar el nuevo nodo de fabricación de 3 nm de TSMC, según Nikkei Asia. La nueva tecnología aportará mejoras de rendimiento inherentes respecto al proceso de 5 nn de entre el 10 y el 15 por ciento y una mayor eficiencia de entre el 25 y el 30 por ciento.
Sanjiv Sathiah, 🇺🇸 🇫🇷 ...
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Apple e Intel han reservado pedidos para que sus respectivos diseños de chips se fabriquen en el vanguardista proceso litográfico de 3 nm de TSMC, según informa Nikkei Asia. Apple es cliente de TSMC desde hace mucho tiempo, y lo utiliza (junto con Samsung) para producir los chips de sus iPhones, iPads y ahora los Mac. Intel, por su parte, utilizará por primera vez a TSMC para producir algunos de sus chips de consumo, algo para lo que normalmente ha recurrido a sus propias fundiciones a pesar de utilizar a TSMC para algunas de sus otras líneas de productos.

Los nuevos chips de 3 nm aportarán interesantes mejoras de rendimiento y eficiencia a los diseños de Apple e Intel, incluso antes de tener en cuenta las mejoras arquitectónicas de nueva generación en el diseño del propio chip. Por ejemplo, un Apple M1fabricado hipotéticamente en el actual proceso de 5 nm de TSMC experimentará un aumento del rendimiento de entre el 10 y el 15 por ciento sólo con el cambio al nuevo proceso de 3 nm. La eficiencia de un M1 que pase de 5 nm a 3 nm también aumentará entre un 25 y un 30 por ciento.

se dice que los pedidos deApplede chips fabricados en el proceso de 3 nm de TSMC son para uno o varios de sus iPads. Apple se espera que lance un nuevo procesador A15 con mejoras arquitectónicas para su línea de iPhone este año, pero es probable que se fabrique en el proceso de 4 nm de TSMC. Se trata de un paso intermedio que seguirá aportando mejoras de rendimiento y eficiencia respecto al proceso de 5 nm de TSMC, aunque no tan grandes como las de 3 nm, pero esto se debe simplemente a los plazos. Sin embargo, se espera que la nueva arquitectura de chips de Apple ofrezca un mayor rendimiento y eficiencia, además de lo que puede ofrecer el proceso de 4 nm. Un Apple M2 basado en el A15 y fabricado en el proceso de 3 nm es una idea tentadora.

No está claro qué chip o chips quiere fabricar Intel para TSMC, pero es razonable suponer que estarán basados en x86, aunque la empresa ha anunciado recientemente sus planes de fabricar sus primeros chips RISC-V basados en los diseños de SiFiveIntel ha dicho que se fabricarán en sus propias líneas de producción de 7 nm. Las fuentes de Nikkei Asia afirman que podría tratarse de al menos dos diseños de chip diferentes, uno destinado a portátiles y otro a servidores. Aunque los diseños de chips x86 no son tan eficientes desde el punto de vista energético como los basados en RISC, como los fabricados con diseños de Arm, un chip x86 en un proceso de 3 nm debería seguir siendo una oferta sólida.

Los problemas de Intel con los nodos de proceso le han llevado a retrasar repetidamente los chips de 10 nm y a quedarse muy atrás en el paso a los nodos de 7 nm y 5 nm. Aunque aprovechar a TSMC para sus chips de consumo puede ser una píldora amarga para Intel, le permite volver al juego con chips fabricados con las últimas técnicas litográficas. Con la subcontratación de al menos una parte de su propia producción de chips, Intel ha abierto recientemente su propio negocio de servicios de fundición, similar al de TSMC, para mantener sus líneas de producción ocupadas fabricando chips para terceros.

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Fuente(s)

Sanjiv Sathiah
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Sanjiv Sathiah, 2021-07- 5 (Update: 2021-07- 5)