Intel presenta una revolucionaria solución de refrigeración ultrafina para chips de 1000 W

A medida que la potencia y la generación de calor de los chips siguen aumentando, sobre todo en los procesadores para servidores y los aceleradores de IA, los fabricantes buscan constantemente métodos de gestión térmica más eficientes. Intel ha decidido adoptar un enfoque inusual en esta cuestión y ha desvelado en su evento Foundry Direct Connect una solución experimental de refrigeración líquida a nivel de paquete capaz de disipar hasta 1.000 vatios de calor de los chips de próxima generación.

La idea central de la refrigeración por agua a nivel de paquete es optimizar la transferencia de calor acercando el mecanismo de refrigeración lo más posible a la fuente de calor. A diferencia de los sistemas de refrigeración convencionales que se montan en la parte superior de los procesadores, el enfoque de Intel integra la refrigeración directamente en el nivel del encapsulado. En lugar de un disipador de calor tradicional, la solución de Intel presenta un bloque de agua compacto especialmente diseñado con microcanales de cobre diseñados con precisión que guían el flujo de refrigerante a través del encapsulado de la CPU. Este concepto comparte similitudes con la refrigeración directa del chip, que omite por completo el disipador de calor para minimizar la resistencia térmica.

La empresa ha desarrollado prototipos tanto para procesadores LGA como BGA, con demostraciones con los procesadores para servidores Core Ultra y Xeon de Intel. Intel afirma que la solución ofrece un rendimiento térmico entre un 15 y un 20% superior en comparación con los refrigeradores por líquido tradicionales montados en troqueles deslizantes. Según se informa, el sistema de refrigeración utiliza material de interfaz térmica de soldadura o metal líquido, que ofrece un contacto superior. Además, el perfil extremadamente delgado de estos bloques de refrigeración podría permitir diseños de sistemas más compactos a pesar de manejar cargas de potencia significativamente mayores.

Aunque las CPU típicas de consumo no se acercan actualmente a los requisitos de 1.000 vatios, la tecnología anticipa las crecientes demandas de las cargas de trabajo de IA, la informática de alto rendimiento y las aplicaciones profesionales. Al parecer, Intel lleva años desarrollando esta tecnología, y algunas investigaciones se remontan a 2005.

Intel no ha anunciado cuándo o si este enfoque de refrigeración llegará a los productos comerciales, pero la demostración señala un cambio potencialmente significativo en el diseño térmico de las CPU. A medida que los procesadores sigan aumentando tanto en consumo energético como en densidad de encapsulado, las soluciones de refrigeración directa pueden llegar a ser esenciales para la informática de alto rendimiento.