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La capacidad de fundición de China alcanzará el 30% en 2030

El camino de China continental hacia la supremacía de la fundición. Imagen: Oblea de silicio de SMIC (Fuente de la imagen: SMIC)
El camino de China continental hacia la supremacía de la fundición. Imagen: Oblea de silicio de SMIC (Fuente de la imagen: SMIC)
China continental va camino de acaparar el 30% de la capacidad mundial de fundición de semiconductores para 2030, impulsada por las inversiones respaldadas por el Estado y un aumento de las fábricas de nodos maduros. Aunque este cambio impulsa la capacidad de recuperación de la oferta, la producción de vanguardia sigue rezagada bajo los límites del control de las exportaciones.

Según las últimas proyecciones del Grupo Yole, China continental está a punto de eclipsar a A Taiwán en capacidad mundial de fundición de semiconductores antes de que acabe la década. La empresa de investigación prevé que China acapare el 30% de la capacidad mundial en 2030 -frente al 21% de este año-, mientras que la cuota de Taiwán se mantiene prácticamente estable en el 23%. Corea del Sur, Japón y Estados Unidos van a la zaga con un 19%, 13% y 10%, respectivamente.

La estrategia de "toda la nación" de Pekín explica gran parte de este cambio. El capital estatal del Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China -a menudo llamado el "Gran Fondo" - ha ayudado a construir campeones nacionales como Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) y Hua Hong Semiconductor. Las empresas nacionales ya representan alrededor del 15% de la producción de fundición de China, una fracción que Yole predice que crecerá bruscamente a medida que entren en funcionamiento nuevas fabricaciones.

Los datos de construcción respaldan la previsión. SEMI, la asociación industrial estadounidense, contabilizó tres nuevos proyectos de fabricaciones chinas a partir de 2025, una sexta parte del total mundial. Muchos apuntan a nodos maduros entre 8 nm y 45 nm, una capacidad que sigue siendo esencial para los automóviles, los controles industriales y el mercado en expansión del Internet de las Cosas.

El talón de Aquiles de China es un producto puntero. SMIC aún no ha demostrado un proceso fiable de 5 nm, dos años después de que sus primeros chips de 7 nm aparecieran en dispositivos Huawei. Por el contrario, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. y Samsung Electronics se apresuran hacia la producción en volumen a 2 nm. Sin herramientas litográficas comparables -restringidas por los controles de exportación de EE.UU. controles de exportación-las fábricas chinas se centrarán más en el volumen que en la densidad de vanguardia.

No obstante, el cambio de capacidad tiene su peso. Reduce la dependencia mundial de un puñado de fábricas taiwanesas y señala que la cuota de mercado por sí sola ya no garantiza el liderazgo tecnológico.

Fuente(s)

DigiTimes (en inglés)

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Nathan Ali, 2025-07- 4 (Update: 2025-07- 5)