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La demanda de IA podría provocar que los fabricantes de ordenadores personales se disputaran un suministro de DRAM cada vez más escaso en 2027

Se prevé que la crisis de la memoria se agrave considerablemente en 2027
ⓘ Sebastian Bade, Notebookcheck
Se prevé que la crisis de la memoria se agrave considerablemente en 2027
Los últimos comentarios de los proveedores de memoria han dado más peso a las afirmaciones de la cadena de suministro de que gran parte de la producción de DRAM de 2027 ya ha sido asignada. Dado que los servidores de IA y la HBM consumen una parte cada vez mayor de la producción mundial, los fabricantes de ordenadores personales y teléfonos inteligentes podrían enfrentarse a asignaciones de memoria más limitadas.

El auge de la inteligencia artificial podría estar cambiando de forma radical la forma en que se compran y venden las memorias. Los últimos comentarios de los fabricantes de memoria esta semana sugieren que se espera que las condiciones de suministro de DRAM en 2027 se vuelvan aún más restrictivas. Según un informe de Digitimes publicado a principios de esta semana, Samsung, Micron y SK hynix habrían completado las negociaciones que abarcan casi toda su capacidad de producción de DRAM y memoria de alto ancho de banda (HBM) para 2027. Citando fuentes del sector, la publicación afirma que los proveedores de nube a hiperescala, las empresas de IA y los compradores más pequeños ya han sido informados de sus cuotas de producción, y, según se informa, en muchos casos se han exigido depósitos por adelantado para garantizar el suministro futuro.

El informe ha sido respaldado desde entonces por los comentarios de los proveedores de memoria durante las recientes conferencias sobre resultados. El presidente de Adata, Simon Chen, ha señalado anteriormente que las aplicaciones de HBM y de servidores de IA podrían representar casi el 70 % de la producción mundial de DRAM en 2027, una opinión con la que coinciden los recientes comentarios del sector que advierten de una mayor escasez de memoria el próximo año. Esto deja una capacidad considerablemente menor para la memoria convencional de ordenadores personales y teléfonos inteligentes. Winbond también ha señalado que algunos clientes ya están negociando acuerdos de suministro a largo plazo que se extienden hasta 2029 y 2030, lo que refleja la expectativa de que las condiciones de escasez del mercado podrían persistir durante años, en lugar de trimestres.

Este cambio podría tener consecuencias tangibles para los fabricantes de ordenadores personales. Si una parte cada vez mayor de la producción de DRAM sigue redirigiéndose hacia la HBM, los proveedores de portátiles y ordenadores de sobremesa podrían verse compitiendo por un volumen más reducido de memoria convencional, a pesar de las continuas inversiones en la ampliación de la capacidad de fabricación. Digitimes afirma que a muchos clientes solo se les está asignando entre el 60 % y el 70 % de los volúmenes que solicitaron inicialmente, lo que obliga de hecho a los fabricantes de equipos originales (OEM) a dar prioridad a los productos de mayor margen, reducir el número de configuraciones disponibles o replantearse las capacidades de memoria predeterminadas en los futuros sistemas.

Es posible que la contracción del mercado no se limite a la DRAM. Digitimes afirma que Samsung, Micron y SanDisk aparentemente han asignado toda su producción de memoria flash NAND para 2027, mientras que Kioxia y SK Hynix podrían completar su propio proceso antes de que finalice agosto. De confirmarse, esto contradiría las previsiones recientes que sugieren que la oferta de NAND podría comenzar a aumentar en la segunda mitad de 2027, a medida que la capacidad de producción adicional entre gradualmente en funcionamiento. Ninguna de las empresas ha confirmado públicamente las asignaciones de producción para 2027 de las que se ha informado. Aun así, la combinación de los informes sobre la cadena de suministro y los comentarios cada vez más cautelosos de los proveedores de memoria sugiere que la actual escasez podría representar algo más que otra contracción cíclica.

Curiosamente, los fabricantes de memoria ya están reconociendo que limitarse a producir más DRAM podría no ser suficiente para satisfacer la creciente demanda de memoria por parte de la IA. SK Hynix ha presentado recientemente la memoria «High Bandwidth Flash» (HBF), una nueva categoría de memoria propuesta que se sitúa entre la HBM y la memoria flash NAND convencional. En lugar de intentar sustituir a la DRAM, la HBF está diseñada para descargar enormes conjuntos de datos de IA que ya no requieren un ancho de banda de clase HBM, al tiempo que sigue ofreciendo un rendimiento sustancialmente superior al de los SSD tradicionales. Aunque esta tecnología aún está a años de su comercialización, su presentación podría indicar que el sector está empezando a rediseñar la propia jerarquía de memorias, en lugar de depender exclusivamente de una mayor producción de DRAM para seguir el ritmo de las cargas de trabajo de la IA.


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Anil Ganti, 2026-08- 7 (Update: 2026-08- 7)