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SK Hynix afirma que el futuro de la memoria se encuentra en algún punto entre la HBM y los SSD

Ha aparecido un nuevo tipo de memoria en escena
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Ha aparecido un nuevo tipo de memoria en escena
SK Hynix ha presentado las primeras especificaciones estándar para High Bandwidth Flash (HBF), un nuevo nivel de memoria diseñado para situarse entre la HBM y los SSD en los sistemas de inteligencia artificial. Este estándar abierto admite capacidades de hasta 512 GB, un ancho de banda de hasta 3 TB/s y conectividad UCIe.

SK Hynix ha ampliado la ya extensa lista de tipos de memoria que no se pueden adquirir al anunciar las primeras especificaciones estándar para la memoria flash de alto ancho de banda (HBF), una nueva clase de memoria que se sitúa entre la memoria de alto ancho de banda (HBM) y la memoria flash NAND utilizada en los SSD convencionales. Desarrollada en colaboración con Sandisk, la HBF tiene como objetivo combinar gran parte del ancho de banda de la HBM con las mayores capacidades que ofrece la memoria flash NAND, abordando así uno de los mayores cuellos de botella en las jerarquías de memoria modernas.

La HBF está pensada para funcionar como un nivel de memoria intermedio que ofrezca una capacidad sustancialmente mayor, al tiempo que mantiene un rendimiento significativamente superior al del almacenamiento tradicional. La especificación recientemente publicada define capacidades de hasta 512 GB utilizando pilas NAND de 8 o 16 capas. El rendimiento se divide en tres clases de ancho de banda que oscilan entre aproximadamente 0,4 TB/s y 3,0 TB/s, lo que permite a los diseñadores de sistemas adaptar el rendimiento en función de los requisitos de la carga de trabajo.

Uno de los aspectos más destacados de la especificación es la adopción del estándar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La tecnología HBM existente suele basarse en interfaces específicas de cada fabricante y de cada paquete entre la pila de memoria y el procesador, mientras que la memoria flash NAND se comunica a través de protocolos de almacenamiento como PCIe/NVMe o SATA tras pasar por un controlador SSD. Al adoptar el estándar UCIe, la tecnología HBF obtiene una interconexión de chiplets abierta y de alta velocidad que debería facilitar su integración con una gama más amplia de futuros procesadores y aceleradores. La especificación también establece características eléctricas, directrices de encapsulado y fiabilidad, junto con recomendaciones de E/S de software.

SK Hynix ha publicado la especificación a través del Open Compute Project (OCP), lo que permite una adopción más amplia por parte del sector. El consorcio HBF cuenta actualmente con Sandisk, Google y Tenstorrent, y SK Hynix ha manifestado su intención de ampliar la participación a medida que el ecosistema madure. Su surgimiento como estándar abierto del sector sugiere que la industria está mirando cada vez más allá de la simple adición de más HBM, adoptando en su lugar una arquitectura de memoria por niveles que equilibra el ancho de banda, la capacidad y la escalabilidad.

Esa apertura también implica que HBF no es exclusivo del consorcio. En caso de que el estándar gane aceptación en todo el sector, otros fabricantes de memoria, incluida la empresa china CXMT, podrían llegar a desarrollar sus propias implementaciones compatibles. Queda por ver si HBF acabará incorporándose al hardware de consumo. Por el momento, la tecnología está dirigida directamente a sistemas de alto rendimiento y empresariales que necesitan transferir grandes cantidades de datos sin tener que asumir el coste total de la HBM. El estándar acaba de publicarse, por lo que es probable que aún falten varios años para que se produzcan implementaciones comerciales. ¿Y quién sabe? La temida escasez de memoria podría incluso haber desaparecido para cuando una sola oblea de HBF vea la luz. 

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Anil Ganti, 2026-08- 4 (Update: 2026-08- 4)