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La pérdida del chip tensor del Google Pixel 10 al Pixel 14 a manos de TSMC provoca la reestructuración de la fundición de Samsung

Render de imagen conceptual del Google Pixel 10. (Fuente de la imagen: @zellzoi)
Render de imagen conceptual del Google Pixel 10. (Fuente de la imagen: @zellzoi)
Está previsto que el Google Pixel 10 llegue con un procesador Tensor G5 de 3nm fabricado en las fundiciones de TSMC. La pérdida de Google como cliente de Samsung ha iniciado una importante reestructuración en su fundición de chips.

Se ha rumoreado que Google cambiaría de Samsung a TSMC para la fabricación de su línea Tensor de conjuntos de chips desde los días del asequible Pixel 8, y finalmente fue y lo hizo para el próximo procesador Tensor G5 en el Pixel 10 de 2025.

Esto significa que teléfonos como el Pixel 9 Pro XL que ahora tiene un 20% de descuento en Amazon serán los últimos de Google con un procesador fabricado por Samsung.

Según los informes, el Tensor G5 se construirá en el nodo de producción de 3nm de TSMC con el que se fabrican todos los teléfonos insignia modernos, mientras que se espera que el G6 aterrice con el proceso de próxima generación de 2nm de TSMC en 2026. De hecho, Google habría firmado un contrato con TSMC para la fabricación de todos sus procesadores Tensor, empezando por el G5 en el Pixel 10 y continuando hasta al menos el Pixel 14 en 2029.

Al parecer, la pérdida de Google como cliente ha provocado un gran examen de conciencia y un esfuerzo de revisión del negocio en la fundición de Samsung, informan fuentes internas de la industria coreana. Presionada ya por el líder mundial TSMC en términos de rendimiento de producción para el vanguardista proceso de 3nm, la fundición de Samsung está perdiendo cuota de mercado rápidamente. Ya ha caído por debajo del 8%, siendo ahora una amenaza incluso competidores chinos poco probables como SMIC o UMC.

Aunque todavía se espera que el Pixel 10 se envíe con un Módem Exynos 5G para mantener los costes bajo control, el procesador de su chipset G5 no se fabricará en la línea Exynos de Samsung. Al parecer, Samsung tiene problemas no sólo con los rendimientos del nodo de 3nm, sino también con la propiedad intelectual en torno a su conjunto de instrucciones del procesador, que no es ni de lejos tan amplio como Google desearía para elaborar un chipset Tensor personalizado que cumpla todas las características y requisitos de IA de un teléfono moderno.

Al parecer, el cambio a TSMC ha "conmocionado" a los ejecutivos de Samsung, que han iniciado una revisión completa de la estrategia empresarial para la fundición que podría desembocar en escindirla de la nave nodriza y fusionar la subdivisión de LSI en otros departamentos.

Se dice que otra razón para que Google renuncie a Samsung como fundición de chips es el aumento de la competencia entre las dos empresas en el mercado minorista de teléfonos. Google ofrece ahora un conjunto completo de teléfonos Pixel en todos los segmentos del mercado, incluido un dispositivo plegable, y no le gustaría depender excesivamente de uno de sus principales competidores para los componentes, si no hay beneficios tangibles en términos de especificaciones de hardware.

En cuanto a TSMC, puede acomodar fácilmente la fabricación de procesadores Tensor, ya que los teléfonos Pixel siguen siendo un nicho de mercado en el universo Android, a pesar de las crecientes ambiciones de Google.

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Daniel Zlatev, 2025-06-19 (Update: 2025-06-19)