La segunda fábrica de TSMC en Kumamoto se retrasa hasta 2029 mientras la atención se desplaza a la expansión en EE.UU

El plan de TSMC para ampliar su huella en Japón se ha encontrado con retrasos en https://www.trendforce.com/news/2025/07/25/news-tsmc-reportedly-delays-kumamoto-2nd-fab-launch-to-2029-amid-u-s-expansion-push/, ya que ahora se espera que su segunda planta de Kumamoto no comience a producir en volumen hasta la primera mitad de 2029, unos dieciocho meses más tarde de lo que sugería la hoja de ruta más reciente, según Nikkan Kogyo Shimbun vía MoneyDJ.

El calendario de construcción también ha cambiado. En un principio, el proyecto estaba previsto para comenzar a construirse en el primer trimestre de 2025, pero luego se retrasó discretamente a "en algún momento de 2025" El presidente y consejero delegado de TSMC, C.C. Wei, atribuyó el desliz a la congestión y otros problemas de tráfico en torno al emplazamiento; un informe posterior de The Wall Street Journal añade que la empresa está desviando recursos a sus fábricas de EE.UU. para sortear la política arancelaria, lo que hace difícil precisar la nueva fecha de inicio.

La dinámica del mercado parece ser otro viento en contra. Economic Daily News señala que los procesos de 6 y 7 nm previstos para Kumamoto 2 se dirigen a clientes como Sony y Denso. Sin embargo, la demanda japonesa actual de nodos tan avanzados sigue siendo limitada, lo que reduce el incentivo para una rápida construcción y contribuye al retraso del proyecto.

A pesar de los retos de Kumamoto 2, Kumamoto 1 ha avanzado sin problemas hacia la producción en masa. Wei dijo a los inversores que la primera planta, centrada en chips de 12 nm a 28 nm, entró en producción en volumen en la segunda mitad de 2024 y ya está logrando buenos rendimientos.

De cara al futuro, se espera que las dos instalaciones sigan produciendo más de 100.000 equivalentes de obleas de 12 pulgadas al mes una vez que ambas estén operativas. La inversión total sigue rondando los 2,96 billones de yenes (~20.040 millones de dólares), con hasta 1,2 billones de yenes (~8.120 millones de dólares) en subvenciones proporcionadas por el gobierno japonés. Que esa capacidad llegue ahora en la fecha prevista depende de la rapidez con la que se solucionen los cuellos de botella en las infraestructuras, y de cómo evolucione la demanda de chips japoneses avanzados para automoción e imagen durante el resto de la década.