Las ambiciones de Intel como fabricante de chips para terceros podrían recibir un enorme impulso de Nvidia, Google y Amazon

El negocio de fundición de Intel podría recibir un impulso sustancial en los próximos años, ya que, según se informa, varias grandes empresas tecnológicas están considerando sus servicios de encapsulado avanzado. Una hoja de ruta atribuida a GFHK y compartida en X identifica a Amazon, Google, Qualcomm, Microsoft y Nvidia como posibles clientes externos entre 2027 y 2029.

Curiosamente, Apple destaca por su ausencia en la lista pese a haber sido incluida como una candidata viable anteriormente. AMD también fue mencionada como posible cliente, pero informes recientes sugieren que podría recurrir a Samsung Foundry para algunos de sus componentes que no son de última generación. 

Según el gráfico, Amazon podría estar entre las primeras empresas en adoptar los servicios de fabricación de etapas finales de Intel, posiblemente para sus aceleradores de IA Trainium de tercera generación en la primera mitad de 2027.  Podría volver con sus aceleradores Trainium de cuarta generación entre la segunda mitad de 2028 y la primera mitad de 2029.

Microsoft y Nvidia figuran junto a Amazon, y esta última podría utilizar los servicios de Intel para su próxima arquitectura de GPU Feynman. Google y Qualcomm figuran como posibles clientes para la segunda mitad de 2027, y la primera podría utilizar la tecnología de encapsulado de Intel para sus unidades de procesamiento tensorial (TPU).

El gráfico también detalla la hoja de ruta de fabricación de Intel, situando 18A en la segunda mitad de 2026, 18A-P en la segunda mitad de 2027 y 14A entre la segunda mitad de 2028 y la primera mitad de 2029. Sin embargo, estos hitos de los procesos no deben interpretarse como una confirmación y están sujetos a cambios en función de las condiciones del mercado. 

Las tecnologías de encapsulado avanzado de Intel (EMIB-T y EMIB-M) podrían ofrecer una alternativa a las soluciones CoWoS de TSMC, que han registrado una demanda considerable por parte de los fabricantes de chips de IA. Sin embargo, se espera que TSMC mantenga una ventaja en la madurez del encapsulado y en las tasas de rendimiento de producción al menos hasta 2028. Por ahora, la hoja de ruta sigue siendo una proyección de analistas y no una lista oficial de clientes de Intel Foundry.