Peladn actualiza el mini PC HO5 con el procesador AMD Zen 5 Ryzen AI 9 HX 470 y conectividad OCuLink

Peladn ha anunciado en https://peladn.us/blogs/news/peladn-unveils-the-new-ai-470-a-next-generation-ai-mini-pc-powered-by-amd-ryzen%E2%84%A2-ai-9-hx-470 su nuevo mini PC HO5, equipado con el procesador Ryzen AI 9 HX 470 de AMD. La empresa también ha anunciado recientemente otro nuevo mini PC denominado YO2. El lanzamiento mundial del HO5 está previsto para finales de junio de 2026, con un precio de venta al público de 1299 dólares.

Este último modelo se suma a una serie constante de lanzamientos de hardware por parte del fabricante durante los últimos meses. A principios de este año, analizamos una versión del mini PC Peladn HO5 equipada con la plataforma Strix Point de AMD. En los meses previos a eso, Peladn lanzó el WO-4, que estaba equipado con una APU AMD Ryzen más lenta.

El nuevo HO5 se basa en el chip Ryzen AI 9 HX 470, construido sobre la arquitectura Zen 5 de AMD. El procesador cuenta con 12 núcleos y 24 hilos, además de una solución gráfica Radeon 890M integrada con 16 unidades de cómputo. El hardware ofrece una capacidad de rendimiento combinada de hasta 80 TOPS para tareas de IA, lo que permite a los usuarios ejecutar de forma nativa grandes modelos de lenguaje y herramientas de productividad localizadas, en lugar de depender de servicios en la nube.

En cuanto a la memoria, cuenta con 32 GB de RAM DDR5 y un SSD PCIe de 1 TB. Dispone de una ranura M.2 Gen4 secundaria para ampliar el almacenamiento. Peladn también ha incluido un puerto OCuLink en el chasis para complementar la tarjeta gráfica integrada Radeon 890M. El puerto permite la conexión a una base de GPU externa, lo que permite a los usuarios mejorar el rendimiento gráfico hasta alcanzar estándares de clase de sobremesa cuando sea necesario. Este enfoque en la compatibilidad con gráficos externos sigue al reciente lanzamiento por parte de la empresa de la base eGPU Link S-3 , que cuenta con conectividad Thunderbolt 5.

La conectividad física del dispositivo incluye WiFi 7, Bluetooth 5.4, dos puertos Ethernet de 2,5 GbE e interfaces USB4. La refrigeración de los componentes internos se gestiona mediante el sistema térmico IceBlast 2.0 de la empresa, que utiliza tres tubos de calor de cobre, un ventilador de múltiples aspas y un disipador de calor de alta densidad. El chasis también presenta un diseño geométrico realzado por un elemento de iluminación RGB personalizable en el panel superior.