Se apunta a que el AMD Zen 7 CCD llegará con el nodo de vanguardia A14 de TSMC

Aunque el Zen 6 aún no ha salido a la luz, las filtraciones ya han empezado a hablar de su sucesor: Zen 7. La Ley de Moore ha muerto predijo que saldría a la luz por primera vez en algún momento de 2027-28 con nuevas CPU Epyc de nombre en clave Florence, con una SKU de máxima especificación con la friolera de 288 núcleos físicos.

Las CPU Zen 8 de consumo deberían lanzarse idealmente un año después. El medio de noticias taiwanés Commercial Times ha confirmado tácitamente otra de las especificaciones del Zen 7 anunciadas por Tom. Para empezar, afirma que una CPU Zen 7 puede soportar hasta 16 núcleos y 224 MB de caché L3 con un mosaico de caché 3D V.

AMD tiene previsto utilizar el nodo A14 de TSMC para su CCD Zen 7, cuyo nombre en clave es Grimlock. A diferencia de Intel 18A y los nodos más recientes, TSMC A14 no soportará la entrega de energía trasera. Se espera que esa mejora llegue en una revisión posterior del nodo. No están claros los detalles exactos sobre cómo A14 mejora a los nodos de generación actual como N2 y N2X. Zen 7 también aprovechará tecnología punta como FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) para permitir un funcionamiento más eficiente.

De ser cierto, será uno de los primeros grandes en fabricar sus chips de gama alta en TSMC A14, uniéndose a empresas como Apple y probablemente Qualcomm. Sin embargo, es posible que no todas las piezas del Zen 7 se fabriquen en A14 o, para el caso, ni siquiera en TSMC. Jukan, un analista surcoreano, insinúa que Samsung Foundry ha conseguido algunos pedidos de AMD, probablemente para CPU de portátiles.

Por tanto, sería razonable suponer que algunos componentes no críticos, como el troquel IO y el Infinity Fabric, podrían fabricarse en las líneas de producción de Samsung. Las obleas A14 no serán baratas, y AMD buscará sin duda formas de mantener bajos los costes totales, no sea que corra el riesgo de verse subcotizada por los productos 14A de Intel.