La filtración de AMD Zen 7 'Florence' insinúa chips Epyc de 288 núcleos e importantes mejoras en la eficiencia de los portátiles
La plataforma de servidores de próxima generación de AMD podría llevar el recuento de núcleos de la corriente principal a un territorio impensable hace sólo unos años, con los usuarios de estaciones de trabajo y ordenadores de sobremesa de gama alta potencialmente listos para beneficiarse de los mismos bloques de construcción.
Según un conjunto de diapositivas compartidas por el conocido filtrador de hardware Tom, el presentador de Moore's Law Is Dead en YouTube, El buque insignia Zen 7 EPYC de AMDde AMD, cuyo nombre en clave es Florence, se basa en dos troqueles de E/S "Dwarka" y dos troqueles de memoria "Mathura", ambos con nombres de antiguas ciudades indias de considerable importancia histórica y espiritual, emparejados con hasta ocho CCD Steamboat de 36 núcleos, lo que arroja 288 núcleos por zócalo.
Cada CCD Steamboat combina un Zen 7 core die en Nodo A14 de TSMC con un chip de caché L3 independiente en N4P, apilado por debajo en lugar de por encima como ocurre con la actual 3D V-Cache. Las diapositivas enumeran 7 MB de L3 por núcleo, una interfaz PCIe 6 + CXL 3.2, velocidad de enlace xGMI4-80G y un TDP de hasta 600 W.
Tanto el troquel de E/S Dwarka como el troquel de memoria Mathura están indicados para utilizar El proceso N3C de TSMC. Una diapositiva muestra una salida de la cinta A0 programada para octubre de 2026, con la producción prevista para mediados de 2028 y un lanzamiento hacia finales de ese año. Otra entrada de la hoja de ruta apunta a una plataforma PCIe Gen 7 que llegará en torno a 2029, posiblemente como una actualización de media generación en un nuevo zócalo.
Es posible que los compradores de plataformas AMD de la generación actual no tengan que cambiar de zócalo para beneficiarse del próximo salto arquitectónico, y los usuarios de ordenadores portátiles, en particular, son los que verán algunas de las mayores ganancias. Los documentos filtrados indican que los CCD Zen 7 son retrocompatibles con los chips IO Kedar y Weisshorn de la generación anterior, mientras que los CCD Silverton funcionarán con los IOD Badri, Kedar, Puri y Dwarka en los encapsulados SP7 y SP8, con soporte para 2, 4, 6 u 8 CCD por zócalo. Threadripper y el soporte HEDT a través del IOD Dwarka se menciona explícitamente.
Una tabla de rendimiento separada para los chiplets Silverton y Silverking orientados al consumidor enumera ganancias por núcleo del 16 al 20 por ciento en cargas de trabajo de servidor por debajo de 9 W, y del 30 al 36 por ciento en escenarios de APU cliente de 3 W/núcleo, apuntando a mejoras de eficiencia particularmente fuertes para portátiles delgados y ligeros.
Tom especula con que la anchura similar del CCD Steamboat de 36 núcleos al Silverton de 16 núcleos podría permitir teóricamente a AMD encajar dos Steamboat en AM5 para obtener un chip de sobremesa de 72 núcleos, aunque ninguna diapositiva filtrada confirma tal producto. El propio filtrador sugiere que es más probable que cualquier pieza de este tipo se dirija a clientes integrados que al mercado del bricolaje.
Vea su vídeo, enlazado más abajo, para conocer en detalle la información filtrada y su opinión al respecto.
