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Se dice que el zócalo AM6 de AMD cuenta con un 22% más de pines que el AM5 pero mantiene el mismo tamaño y compatibilidad con refrigeradores

El zócalo AM5 de AMD mostrando la disposición y densidad de los pines. (Fuente de la imagen: Wikipedia)
El zócalo AM5 de AMD mostrando la disposición y densidad de los pines. (Fuente de la imagen: Wikipedia)
AMD parece haber aumentado la densidad de pines de su zócalo AM6 aportando compatibilidad con DDR6 y PCIe 6.0. El zócalo se está desarrollando para las CPU Zen 7, ambas previstas para 2028.

Parece que AMD va a aumentar de nuevo el número de pines en su socket AM6 de próxima generación. Sin embargo, es posible que los usuarios puedan seguir utilizando disipadores compatibles con AM5, ya que el tamaño general del zócalo podría no cambiar lo suficiente como para suponer una diferencia significativa. Aún faltan un par de años para que el nuevo zócalo llegue al público, pero será compatible con la arquitectura Zen de séptima generación de AMD, así como con los últimos estándares PCIe.

Según un informe de Bits and Chips en https://www.bitsandchips.it/english-news/the-next-amd-socket-am6-will-have-got-about-2100-pins citando fuentes, el zócalo AM6 de AMD tendrá mayor densidad de pines que el AM5, con un total de 2.100 pines. El AM5 tiene 1.718 pines, lo que significa que el nuevo zócalo vendrá con un aumento del 22%. El informe señala un par de imágenes de una patente de AMD que muestran un zócalo con alta densidad de patillas. Aunque es difícil distinguirlo en las imágenes, y la patente no está disponible, la disposición de las patillas parece diferente a la del zócalo de la generación actual.

Curiosamente, se dice que el nuevo zócalo es similar al zócalo AM5 en tamaño. Al parecer, AMD ha conseguido aumentar la densidad de patillas sin aumentar el tamaño total del zócalo, lo que significa que los refrigeradores de CPU de la generación actual deberían funcionar con el zócalo AM6. La mayor densidad de patillas también permitirá la compatibilidad con memoria DDR6 y PCIe 6.0. También se dice que es compatible con la arquitectura Zen 7 de AMD, y se dice que las CPU basadas en la arquitectura vendrán con mejoras impresionantes respecto a las CPU basadas en Zen 6.

Un prolífico filtrador había afirmado allá por junio que las CPU Zen 7 obtendrán un saludable aumento en el número de núcleos hasta alcanzar los 32 núcleos, gracias a los CCD duales de 16 núcleos. Con Hyperthreading, las CPU contarán con 64 hilos. Estas CPU también tendrán "toneladas de V-Cache", según el filtrador.

El informe de Bits and Chips concluye que el AM6 se comercializará en 2028, que es cuando se espera que esté listo el Zen 7.

Supuesta imagen del zócalo AM6 de la patente. (Fuente de la imagen: Bits and Chips)
Supuesta imagen del zócalo AM6 de la patente. (Fuente de la imagen: Bits and Chips)
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Vineet Washington, 2025-08- 6 (Update: 2025-08- 6)