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Según los informes, Intel planea SKUs de mayor caché con la línea Nova Lake como los chips X3D de AMD

Imagen de archivo de la CPU Intel Core serie Ultra. (Fuente de la imagen: Intel)
Imagen de archivo de la CPU Intel Core serie Ultra. (Fuente de la imagen: Intel)
Intel podría traer procesadores equipados con caché 3D V con la línea Nova Lake. Una filtración reciente ha sugerido que habrá al menos dos SKU que dispondrán de bLLC o 'gran caché de última línea'

Intel está trabajando en sus próximos procesadores de la serie Nova Lake Core Ultra 400 que se espera que vengan con un elevado número de núcleos pero sin hyperthreading. Lo que Intel ha echado en falta durante un tiempo son SKU de alta caché o caché 3D en V como hace AMD con su línea X3D, pero puede que eso ya no sea así. Una reciente filtración ha insinuado al menos dos SKU en la línea Nova Lake que tendrán mayor memoria caché.

La filtración proviene de Haze on X que publicó el 16 de junio que la alineación Nova Lake tiene dos modelos con bLLC o 'big Last Line Cache' Esto sugiere que hay al menos dos modelos en la alineación que contará con mayor memoria caché similar a la línea X3D de CPUs de AMD. Se dice que uno de los dos procesadores tendrá una configuración de ocho núcleos P y 16 núcleos E, mientras que el otro vendrá con una configuración de ocho núcleos P y 12 núcleos E.

También se dice que estos dos chips llevan cuatro núcleos LP-E y tienen un TDP de 125W. En este momento, no está claro cuánta bLLC o caché L3 tendrán estos procesadores, pero viendo el TDP de 125W, podrían formar parte de la línea Core Ultra 5. Según filtraciones recientesse espera que la línea Nova Lake incluya los siguientes modelos y recuentos de núcleos:

  • Core Ultra 9 485K: 16 núcleos P, 32 núcleos E, 4 núcleos LP-E, TDP de 150 vatios
  • Core Ultra 7 465K: 14 núcleos P, 24 núcleos E, 4 núcleos LP-E, TDP de 150 vatios
  • Core Ultra 5 445K: 8 núcleos P, 16 núcleos E, 4 núcleos LP-E, TDP de 125 vatios
  • Core Ultra 5 435K: 6 núcleos P, 8 núcleos E, 4 núcleos LP-E, TDP de 125 vatios
  • Core Ultra 3 425K: 4 núcleos P, 8 núcleos E, 4 núcleos LP-E, TDP de 125 vatios
  • Core Ultra 3 415K: 4 núcleos P, 4 núcleos E, 4 núcleos LP-E, TDP de 125 vatios

AMD comenzó a comercializar chips X3D con la serie Ryzen 5000 y éstos se convirtieron rápidamente en los preferidos por los jugadores. A continuación, el Ryzen 7 7800X3D demostró ser una de las, si no la mejor CPU para juegos del mercado. Intel, con sus chips bLLC de los que se ha informado, parece seguir adelante con su visión de llevar la caché apilada 3D https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/64897-intel-best%C3%A4tigt-clearwater-forest-verwendet-cache-im-base-tile.html a los chips de consumo corriente. Pero, debe ne notar que estos son rumores en este punto ya que Intel no ha compartido ninguna información oficial.

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Vineet Washington, 2025-06-25 (Update: 2025-06-25)