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Un nuevo chip Ryzen Pro de marca X3D podría estar en camino

Render artístico de la CPU de sobremesa AMD Ryzen Pro. (Fuente de la imagen: AMD)
Render artístico de la CPU de sobremesa AMD Ryzen Pro. (Fuente de la imagen: AMD)
Una nueva filtración ha sugerido que AMD tiene en preparación un chip Ryzen Pro más potente con la marca X3D para superar la actual oferta insignia de la serie Ryzen Pro 9000. Se espera que venga con mayor caché L3 y un TDP significativamente mayor.

AMD ha añadido cuatro nuevos chips de sobremesa Ryzen Pro a su cartera en septiembre del año pasado, tres de los cuales forman parte de la serie Ryzen Pro 9000. Se trata de procesadores configurados para la productividad y dirigidos a profesionales, por lo que carecen de los recuentos de núcleos más elevados y las grandes cantidades de caché que ostentan los chips de AMD centrados en los juegos. Ahora, parece que el primer chip Ryzen Pro de marca X3D está en camino, pero los detalles son escasos por ahora.

El conocido filtrador Olrak29_ ha vuelto a escarbar en el manifiesto de envío de NBD y ha encontrado una nueva CPU Ryzen Pro sobre la que AMD no ha compartido ninguna información. La CPU lleva la marca Ryzen 9 Pro 9965X3D y, según las especificaciones mínimas que se le adjuntan, el chip se sitúa en lo más alto de la última cartera de la serie Ryzen Pro 9000.

Los tres chips de la serie Ryzen Pro 9000 lanzados anteriormente tienen un máximo de 12 núcleos, pero se dice que el Ryzen 9 Pro 9965X3D viene con 16 núcleos. También tiene un consumo de energía significativamente mayor de 170W, en comparación con los 65W del resto. Aunque las especificaciones de caché no están claras en este momento, la marca X3D sugiere que vendrá con una caché L3 mucho mayor que el actual buque insignia Ryzen 9 Pro 9945 (76 MB de caché total). Tampoco está claro si AMD utilizará su nuevo diseño de caché 3D V como con el rumoreado Ryzen 9 9950X3D2.

Cabe destacar que aún no hay información oficial de AMD sobre el Ryzen 9 Pro 9965X3D, por lo que tampoco hay fecha de lanzamiento vinculada a él. Si el listado del manifiesto de envío es exacto, cabe esperar más información en las próximas semanas.

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Vineet Washington, 2026-01-13 (Update: 2026-01-13)