Una filtración detallada de AMD Zen 7 revela el nuevo núcleo 3D, el aumento del IPC, la fecha de lanzamiento y mucho más
Según todos los indicios, aún falta más de un año para que veamos la próxima generación de la arquitectura de CPU Zen 6 de AMD. Pero esto no ha impedido a Moore's Law Is Dead compartir detalles sobre Zen 7, el sucesor de Zen 6. Hace poco informamos de que AMD tenía grandes planes con respecto a Zen 7, incluida la introducción de un núcleo 3D.
Moore's Law Is Dead nos ofrece ahora una mirada más profunda sobre Zen 7 y Los nuevos núcleos 3D de AMD. El filtrador afirma que, si bien es poco probable que Zen 7 traiga consigo grandes aumentos en el número de núcleos con respecto a Zen 6, AMD se está centrando en mejoras de eficiencia, IPC y frecuencia para todas las variantes de núcleos. Según los informes, AMD está desarrollando una única arquitectura de CPU Zen 7 y la está segmentando en cinco variantes diferentes:
- Núcleosclásicos que priorizan el IPC y la frecuencia
- Núcleosdensos que priorizan la eficiencia y el IPC sobre la frecuencia
- Núcleosde bajo consumo que maximizan la utilización del espacio y la potencia
- Núcleosde eficiencia que se centran en la eficiencia energética y el IPC
- núcleos3D que tienen como objetivo maximizar el IPC o el rendimiento por núcleo
Aunque MLID comparte algunos de los objetivos de arquitectura y diseño de AMD para Zen 7los detalles más interesantes son los de los supuestos núcleos 3D.
Detalles de la arquitectura de AMD Zen 7
Según documentos internos que MLID habría visto y verificado a través de su contacto en AMD, esta última está optando por el vanguardista nodo de proceso de 1,4 nm de TSMC para los chiplets de núcleo de Zen 7 y de 4 nm para los chiplets V-Cache. A pesar del aumento de costes que introduciría tal movimiento, AMD ha decidido aparentemente emplear siempre el último nodo de proceso de TSMC para sus núcleos de CPU.
Según se informa, al utilizar el nodo de proceso más reciente, Zen 7 aspira a un aumento del IPC del 15-25% con respecto a Zen 6. Este IPC podría verse afectado, en parte, por los cambios de caché que AMD podría estar implementando en las CPU Zen 7. El filtrador afirma que los chips Zen 7 tendrán 2 MB de caché L2 en el chip por núcleo junto a 7 MB de L3 por núcleo en forma de chiplets V-Cache. De esta forma, AMD está tomando el 3D V-Cache que introdujo por primera vez con el Ryzen 7 5800X3D y dando a cada núcleo de la CPU Zen 7 su propia V-Cache, de ahí el término "Núcleo 3D".
Es fácil ver cómo, si AMD saca al mercado un 3D Core, las CPU Zen 7 podrían ofrecer un rendimiento fenomenal en juegos, ya que las mejores CPU para juegos del mercado son chips AMD con un bloque L3 dedicado "3D V-Cache".
MLID también afirma que los chips Epyc Zen 7 de AMD para servidores utilizarán chiplets de 33 núcleos, lo que dará como resultado un recuento de núcleos de hasta 264. Además, los chiplets de núcleo Epyc Zen 7 parecen ser retrocompatibles con los IOD Zen 6 que AMD introducirá el próximo año.
Fecha de lanzamiento de AMD Zen 7
MLID afirma que el actual "objetivo de lanzamiento" de AMD para Zen 7 es octubre de 2026. Team Red está supuestamente apuntando al lanzamiento completo para finales de 2027 o principios de 2028.
Por último, el hecho de que falten más de 2 años para Zen 7 debería indicarle que no tome al pie de la letra los detalles compartidos por MLID. Sólo después de que las CPU Zen 6 estén en el mercado vamos a estar escuchando algunas confirmaciones oficiales en torno a Zen 7.
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