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El Xring O3 de Xiaomi arrasa a la competencia en las primeras pruebas de rendimiento

El Xring O3 parece ser un éxito.
ⓘ Xiaomi.
El Xring O3 parece ser un éxito.
Xiaomi ha presentado oficialmente su chipset insignia de segunda generación, el Xring O3. Aunque el nuevo SoC se fabrica en un nodo de 3 nm de TSMC, los resultados oficiales de las pruebas de rendimiento muestran que supera con creces a cualquier otro chipset móvil del mercado, y las cifras de rendimiento de terceros resultan igualmente impresionantes.

Xiaomi ha desvelado ya su chipset insignia para este año. El Xring O3 sucede al ya impresionante Xring O1 del año pasado y ofrece un rendimiento significativamente mejorado de cara a su enfrentamiento con el próximo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 de Qualcomm y el A20 Pro de Apple.

Según las pruebas realizadas por el medio de comunicación chino Novice Evaluation, el nuevo Xring O3 se erige con fuerza como el chipset para smartphones más potente del mundo, al menos en lo que sin duda será un dispositivo de diseño de referencia. En Geekbench, el chipset de Xiaomi obtiene una puntuación en un solo núcleo de 3.854, a la par con el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y el A19 Pro, y un 25 % superior a la que alcanza el Xring O1.

Sin embargo, es en el rendimiento multinúcleo donde el Xring O3 despliega todo su potencial. La CPU de 10 núcleos ofrece una puntuación asombrosa de 15.086. En comparación, ni siquiera el dispositivo con el Snapdragon 8 Elite Gen 5 más potente de nuestras pruebas —el iQOO 15 Ultra— supera la barrera de los 12.000. La puntuación multinúcleo del Xring O3 también es aproximadamente un 55 % superior a la del Xring O1. Y lo que es aún más impresionante, el Xring O3 logra esto siendo más eficiente que el chipset de Qualcomm.

La situación es similar en lo que respecta a la GPU. En la prueba Steel Nomad Light de 3DMark, el Xring O3 ofrece cifras de rendimiento un 40 % superiores a las de todos los chipsets insignia de la generación actual, y hasta un 90 % superiores a las del Xring O1 del año pasado. Una vez más, logra todo ello sin dejar de ser más eficiente en términos de rendimiento por vatio.

Teniendo todo esto en cuenta, el Xring O3 parece estar preparado para hacer frente a los inminentes chipsets insignia de Qualcomm, Apple y MediaTek, incluso aunque esté fabricado en el nodo N3P de TSMC, frente al proceso N2 en el que se basarán dichos chipsets. Sin embargo, como se ha mencionado anteriormente, estas pruebas se realizaron en un prototipo y es probable que sean optimistas. Tendremos que esperar al lanzamiento de dispositivos equipados con el Xring O3, como el Xiaomi 18 Fold y el Pad 9 Pro Max, para realizar una evaluación adecuada de las cualidades del chipset, pero, en cualquier caso, el panorama parece prometedor.

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Ricci Rox, 2026-08-25 (Update: 2026-08-25)