AMD Ryzen AI Max PRO 490
El AMD Ryzen AI Max PRO 390 es un potente procesador de la familia Gorgon Halo, que debutó en mayo de 2026 (como actualización de la familia Strix Halo). La APU está equipada con 12 núcleos de CPU Zen 5 que funcionan hasta a 5,0 GHz, la tarjeta gráfica RDNA 3+ Radeon 8050S de 32 CU y el motor neuronal XDNA 2 de 50 TOPS. Otras características incluyen PCIe 4, USB 4 y soporte de RAM LPDDR5x-8000, así como una gran caché L3 de 64 MB. En comparación con el anterior Ryzen AI Max (PRO) 390 el 490 ofrece soporte para 192 GB de memoria. Como modelo PRO, el SoC también admite funciones de gestión y seguridad.
Arquitectura y funciones
En contraste con el Gorgon Point, los chips Gorgon Halo sólo están alimentados por núcleos Zen 5 - y ningún Zen 5c. No está claro si se trata de la implementación Zen 5 de escritorio con pleno rendimiento AVX512 o de la implementación móvil. Según AMD, Zen 5 ofrece una mejora del IPC del 16% respecto a Zen 4 gracias a la mejora de la predicción de ramas y otros refinamientos.
El chip AI Max admite RAM con una velocidad de LPDDR5x-8000 y es compatible de forma nativa con USB 4 (y, por tanto, con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 50 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.
Rendimiento
El rendimiento de la CPU debería ser idéntico al del AMD Ryzen AI 390 y, por tanto, similar al actual Intel Core Ultra 7 265HX.
Gráficos
La Radeon 8050S cuenta con 32 CU de la arquitectura RDNA 3+ (2048 sombreadores unificados), lo que podría permitirle competir con tarjetas gráficas de sobremesa de gama media baja como la Radeon RX 7700 XT. Sin duda, esta GPU ejecutará cualquier juego a 1080p en Ultra. La cuestión clave, sin embargo, es si la solución de refrigeración del portátil es lo suficientemente potente como para permitir que la iGPU brille.
Por supuesto, la Radeon es capaz de manejar cuatro monitores SUHD 4320p60. También puede codificar y descodificar eficazmente los códecs de vídeo más comunes, como AVC, HEVC, VP9 y AV1. La última incorporación a esta lista, el códec VVC, no es compatible, a diferencia de los chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energía
El AI Max PRO 390 puede consumir hasta 120 W en función del sistema y de sus objetivos de rendimiento TDP, con 45 W especificados como TDP mínimo.
El proceso TSMC de 4 nm utilizado para fabricar los núcleos de la CPU garantiza una buena eficiencia energética.
| Nombre código | Gorgon Halo PRO | ||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Halo | ||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Halo Gorgon Halo PRO
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| Velocidad de reloj | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 12 MB | ||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 64 MB | ||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||
| Recursos | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||
| Chip AI | 110 TOPS INT8 | ||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Fecha de anuncio | 05/21/2026 | ||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||
Benchmarks
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