AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
El AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 es un potente procesador de la familia Gorgon Halo, que se presentó en mayo de 2026. La APU cuenta con 16 núcleos de CPU Zen 5 con una frecuencia de reloj de hasta 5,2 GHz, una tarjeta gráfica RDNA 3+ Radeon 8065S de 40 CU y un motor neuronal XDNA 2 de 55 TOPS. Otras características incluyen PCIe 4, USB 4 y soporte de RAM LPDDR5x-8000, así como 64 MB de caché L3. En comparación con el similar Ryzen AI Max+ PRO 395, el 495 ofrece núcleos de CPU, GPU y NPU con una velocidad de reloj ligeramente superior. Como "CPU PRO", el 495 ofrece soporte para gestión y funciones de seguridad adicionales.
Arquitectura y funciones
A diferencia del Gorgon Point, los chips Gorgon Halo están alimentados únicamente por núcleos Zen 5, no por núcleos Zen 5c. No está claro si se trata de la implementación Zen 5 de escritorio con pleno rendimiento AVX512 o de la implementación móvil. Según AMD, Zen 5 ofrece una mejora del IPC del 16% respecto a Zen 4 gracias a la mejora de la predicción de bifurcaciones y otros refinamientos.
El chip AI Max+ admite RAM con una velocidad de LPDDR5x-8000 y es compatible de forma nativa con USB 4 (y, por tanto, con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 55 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.
Rendimiento
El rendimiento de la CPU debería ser muy similar al del Ryzen AI Max+ 395, ya que los núcleos de la CPU sólo tienen una velocidad de reloj 100 MHz superior (+2%). Por tanto, el rendimiento debería ser comparable al del Core i9-14900HX.
Gráficos
La Radeon 8065S es la iGPU más potente que ofrece AMD (a fecha de mayo de 2026). Dispone de 40 CU de la arquitectura RDNA 3+ (2560 sombreadores unificados) y, por tanto, podría superar a las tarjetas gráficas de sobremesa de gama media inferior, como la GeForce RTX 4050.
Por supuesto, la Radeon es capaz de controlar cuatro monitores SUHD 4320p60. También puede codificar y descodificar eficazmente los códecs de vídeo más comunes, como AVC, HEVC, VP9 y AV1. La última incorporación a esta lista, el códec VVC, no es compatible, a diferencia de los chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energía
El AI Max+ PRO 495 puede consumir hasta 120 W en función del sistema y sus objetivos de TDP, con 45 W especificados como el TDP mínimo.
El proceso TSMC de 4 nm utilizado para fabricar los núcleos de la CPU garantiza una buena eficiencia energética.
| Nombre código | Strix Halo PRO | ||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix Halo Strix Halo PRO
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| Velocidad de reloj | 3100 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 16 MB | ||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 16 / 32 16 x 5.2 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Recursos | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8065S | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 55 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 131 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 05/21/2026 | ||||||||||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
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