AMD Ryzen AI Max+ 392
El AMD Ryzen AI Max+ 392 es un potente procesador de la familia Strix Halo que debutó en enero de 2026. La APU está equipada con 12 núcleos de CPU Zen 5 que funcionan hasta a 5,0 GHz, la tarjeta gráfica RDNA 3+ Radeon 8060S de 40 CU y el motor neuronal XDNA 2 de 50 TOPS. Otras características destacables son la compatibilidad con PCIe 4, USB 4 y memoria RAM LPDDR5x-8000, así como una gran caché L3 de 64 MB.
Arquitectura y funciones
A diferencia del Strix Point, las piezas del Strix Halo están alimentadas por núcleos Zen 5 - aquí no hay Zen 5c. No está claro si se trata de la implementación Zen 5 de sobremesa con pleno rendimiento AVX512 o de la implementación móvil. Según AMD, Zen 5 ofrece una mejora del IPC del 16% con respecto a Zen 4 gracias a la mejora de la predicción de ramas y otros refinamientos.
El chip AI Max admite RAM con una velocidad de LPDDR5x-8000 y es compatible de forma nativa con USB 4 (y, por tanto, con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 50 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.
Rendimiento
Se espera que el rendimiento de la CPU sea en torno a un 10% superior al de los Ryzen AI 9 HX 370 y HX 375, ya que el chip AI Max aspira a un mayor consumo de energía TDP y no cuenta con núcleos Zen 5c reducidos.
Gráficos
La Radeon 8060S es la iGPU más potente que ofrece AMD (a partir de enero de 2025). Cuenta con 40 CU de la arquitectura RDNA 3+ (2560 sombreadores unificados) y, por tanto, podría superar a tarjetas gráficas de sobremesa de gama media inferior como la GeForce RTX 4050. Esta GPU ejecutará sin duda cualquier juego a 1080p en Ultra. La cuestión clave, sin embargo, es si la solución de refrigeración del portátil es lo suficientemente potente como para permitir que la iGPU brille.
Por supuesto, la Radeon es capaz de manejar cuatro monitores SUHD 4320p60. También puede codificar y descodificar eficazmente los códecs de vídeo más comunes, como AVC, HEVC, VP9 y AV1. La última incorporación a esta lista, el códec VVC, no es compatible, a diferencia de los chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energía
Dependiendo del sistema y de sus objetivos de rendimiento TDP, el AI Max+ 392 puede consumir hasta 120 W, con 45 W especificados como TDP mínimo.
El proceso TSMC de 4 nm utilizado para fabricar los núcleos de la CPU garantiza una buena eficiencia energética (a partir de enero de 2025).
| Nombre código | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix Halo Strix Halo
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| Velocidad de reloj | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Temperatura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Recursos | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 01/06/2026 | ||||||||||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
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