El AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 es un potente procesador de la familia Strix Halo que debutó en enero de 2025. La APU viene con 16 núcleos de CPU Zen 5 que funcionan hasta a 5,1 GHz, el adaptador gráfico RDNA 3+ Radeon 8060S de 40 CU y el motor neuronal XDNA 2 de 50 TOPS. A diferencia de su hermano no PRO, el chip cuenta con AMD Secure Processor (un coprocesador de seguridad ARM integrado), Windows Device Guard y AMD-Vi. Otras características dignas de mención son la compatibilidad con PCIe 4, USB 4 y memoria RAM LPDDR5x-8000 y una gran cantidad de caché L3.
Arquitectura y características
A diferencia del Strix Point, las piezas del Strix Halo están alimentadas por núcleos Zen 5 - aquí no hay Zen 5c. No está claro si se trata de la implementación Zen 5 de sobremesa con pleno rendimiento AVX512 o de la móvil. Según AMD, Zen 5 ofrece una mejora del IPC del 16% respecto a Zen 4 gracias a las mejoras en la predicción de ramas y otros refinamientos.
Por lo demás, el chip AI Max+ PRO admite una memoria RAM tan rápida como LPDDR5x-8000 y es compatible de forma nativa con USB 4 (y, por tanto, con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 50 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.
Rendimiento
Por filtraciones, sabemos que el Ryzen ofrece alrededor de 20.700 Multipuntos Geekbench 6.3, lo que significa que intercambia golpes con CPUs de sobremesa muy potentes como el Ryzen 9 9900X.
Gráficos
La Radeon 8060S es la iGPU más potente que ofrece AMD. Cuenta con 40 CU de arquitectura RDNA 3+ (2560 sombreadores unificados) que podrían hacerla superar a tarjetas gráficas de sobremesa de gama media inferior como la GeForce RTX 4050. Esta GPU ejecutará sin duda cualquier juego a 1080p en Ultra, sin embargo, la cuestión final es si la solución de refrigeración del portátil será lo suficientemente potente como para permitir que la iGPU brille.
Naturalmente, la Radeon es capaz de manejar cuatro monitores SUHD 4320p60. También puede codificar y descodificar eficazmente los códecs de vídeo más populares, incluidos AVC, HEVC, VP9 y AV1. La última incorporación a esa lista, el códec VVC, no es compatible a diferencia de lo que ocurre con los chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energía
El AI Max+ PRO 395 puede consumir hasta 120 W dependiendo del sistema y de sus objetivos de potencia TDP, con 45 W nombrados como el TDP mínimo.
El proceso TSMC de 4 nm con el que están construidos los núcleos de la CPU hacen que la eficiencia energética sea decente, a partir de enero de 2025.
| Nombre código | Strix Halo PRO | ||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||||||
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo PRO
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| Velocidad de reloj | 3000 - 5100 MHz | ||||||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 16 MB | ||||||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 64 MB | ||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 16 / 32 16 x 5.1 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||||||
| Recursos | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||
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