Con Samsung Foundry aún luchando por estabilizar los rendimientos de SF2, TSMC es la única opción para la mayoría de las empresas del mercado de chips de gama alta. Pero, el aumento de los precios de las obleas podría obligar a algunos a buscar en otra parte sus necesidades de fabricación de chips. Apple y Nvidia, dos colosos de la industria, se fijan ahora en el tercer desvalido del mercado de fundición de semiconductores: Intel.
9to5Mac enlaza una reciente nota de investigación de analistas de la industria con un informe de Reuters para concluir que Nvidia y Apple podrían pivotar hacia Nodo 14A de Intel para futuros productos. La hoja de ruta de Intel sugiere que no está previsto que el 14A entre en producción de riesgo hasta 2027 y en producción en masa hasta 2028, siempre que no haya más retrasos. Por supuesto, estos rumores no son nuevos, ya que uno anterior afirmaba que Apple utilizaría Intel 18A para algunos chips.
TSMC saciará las necesidades inmediatas de chips de Apple, con el A19 y el M5 en el nodo N3P del fabricante de chips. Después, en 2026, los A20 y M6 harán la transición al N2 y es probable que permanezcan allí durante un año con el A21/M7. Pero sólo el Apple M8 podría hacer el cambio a 14A, con el A22 probablemente quedándose con TSMC.
Pasando a Nvidia, su Arquitectura Rubin se espera que utilice una variante personalizada de 3 nm de TSMC (probablemente 3N) tanto para sus chips de IA como para las GPU de sobremesa de la serie RTX 60. Se espera que esta última aparezca en algún momento de 2027 si la hoja de ruta de productos de Nvidia no cambia. Eso nos deja con el sucesor de Rubin, la arquitectura Feynman como candidato potencial para Intel 14A. Sin embargo, Nvidia no se desprenderá por completo de TSMC porque 14A sólo se utilizará para algunas GPU de "gama baja".
El sucesor del N2 de TSMC, A14, no se lanzará hasta 2028, por lo que es demasiado pronto para especular qué fabricantes de equipos originales lo utilizarán. Es posible que Samsung abandone la carrera de los 1,4 nm debido a su renovado interés por hacer el SF2 más atractivo para los OEM. Eso deja sólo a TSMC e Intel como las dos fundiciones con capacidad de 1,4 nm, aunque la firma japonesa Rapidus podría surgir también como una potencial alternativa de 2 nm para entonces.
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