China desarrolla con éxito un prototipo de máquina EUV

Un informe de Reuters afirma que China ha desarrollado con éxito una máquina de litografía EUV (Ultravioleta Extremo) en un laboratorio de Shenzhen, con la ayuda de varios antiguos ingenieros de ASML. Este desarrollo confirma rumores anteriores y marca un avance significativo en las capacidades de fabricación de chips de China, permitiendo potencialmente a fundiciones chinas como SMIC producir chips avanzados que podrían competir con los de TSMC, Intel y Samsung. Se dijo que la empresa era secreta y que los antiguos ingenieros operaban bajo seudónimos.

Sin embargo, la máquina EUV aún no es capaz de producir chips. Se espera que sea plenamente funcional en 2028 o, posiblemente, en 2030. Para entonces, es probable que los competidores hayan hecho la transición a la EUV de alta AN, la tecnología litográfica de próxima generación desarrollada por ASML. Además, escalar la producción será todo un reto porque China tendrá que fabricarlo todo internamente debido a la falta de apoyo oficial de ASML. Además, tiene que abastecerse de piezas de segunda mano de varios proveedores, como Nikon y Canon.

Hasta ahora, China tenía que recurrir a máquinas DUV (Ultravioleta Profundo) de última generación, las únicas que puede adquirir legalmente a ASML. El nodo N+3 de SMIC llevó el DUV mucho más allá de sus límites al fabricar chips de 5 nm como el Kirin 9030. Una patente posterior hablaba de llevar la tecnología a 2 nm. Con el reciente avance de EUV, probablemente no será necesario debido a la complejidad y los rendimientos abismales.