El metal líquido de la PlayStation 5 (Pro) de Sony podría causar más defectos
Hace unos años, los primeros clientes se quejaron de consolas PlayStation 5 defectuosas, que se atribuyeron a la pasta térmica de metal líquido del procesador. Como muestra el desmontaje de iFixit muestra, Sony utiliza metal líquido para transferir el calor de la APU al disipador térmico de forma más eficiente. Esta pasta térmica se mantiene en su lugar mediante un tipo especial de junta.
Sin embargo, cuando la consola se coloca en posición vertical, este sello puede no ser lo suficientemente hermético y podría permitir que el metal líquido fluya desde el procesador a la placa base. Esto conlleva dos problemas. En primer lugar, el calor de la APU ya no puede disiparse adecuadamente debido a la menor cantidad de conductor térmico, lo que puede provocar el sobrecalentamiento del chipset y el fallo de la consola. En segundo lugar, el metal líquido conductor de la electricidad puede provocar cortocircuitos en la placa base.
En un vídeo publicado por Moore's Law is Deadel fundador de Alderon Games explica cómo cada vez más jugadores se quejan de este problema. Este problema afecta principalmente al modelo de lanzamiento, pero también ha afectado ocasionalmente a la PS5 Slim y a la PlayStation 5 Pro(a partir de 699 dólares en Amazon). Aunque Sony ha mejorado el diseño en estas revisiones, el riesgo persiste, ya que en todas estas consolas se sigue utilizando metal líquido.
Para la mayoría de los usuarios, el problema se manifiesta en que la consola se bloquea al jugar durante periodos prolongados, lo que provoca un sobrecalentamiento. Cuanto más exigente es el juego, más rápido se sobrecalienta el chipset y se apaga debido al sistema de refrigeración defectuoso. Según una encuesta realizada por el desarrollador, este problema afecta actualmente a cerca del 3% de los jugadores de Path of Titans, frente a sólo el 2% hace unos meses. Actualmente no es posible estimar cuántas consolas se verán afectadas por este defecto en el futuro.
