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La Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max será la primera tableta en incorporar el procesador insignia Xring O3

La Pad 9 Pro Max es una tableta de gama alta orientada a la productividad que cuenta con una pantalla de 13,3 pulgadas y capacidad de carga rápida de 120 W.
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La Pad 9 Pro Max es una tableta de gama alta orientada a la productividad que cuenta con una pantalla de 13,3 pulgadas y capacidad de carga rápida de 120 W.
Xiaomi ha confirmado que el Xiaomi Pad 9 Pro Max y el Xiaomi 18 Fold se lanzarán oficialmente en septiembre, convirtiéndose en los primeros dispositivos insignia equipados con el nuevo chipset Xring O3 de 3 nm desarrollado por la propia empresa. Posicionada como una tableta de gama alta orientada a la productividad, se espera que la Pad 9 Pro Max cuente con una pantalla de 13,3 pulgadas y sea compatible con la carga rápida de 120 W.

Xiaomi ha anunciado que la Xiaomi Pad 9 Pro Max saldrá al mercado en septiembre. El dispositivo se posiciona como una tableta profesional orientada a la productividad y será la primera tableta en incorporar el chipset Xring O3, recientemente presentado por la empresa.

Otro dispositivo que se ha confirmado que utilizará este nuevo chipset es el Xiaomi 18 Fold, que también se estrenará en China el próximo mes. Se espera que el próximo teléfono plegable presente un diseño más corto y más ancho.

Aunque aún no se han revelado imágenes oficiales de la tableta, las filtraciones recientes ofrecen detalles sobre la gama más amplia. Se prevé que la serie Pad 9 incluya tres modelos distintos con pantallas de 11,2 pulgadas, 12,5 pulgadas y 13,3 pulgadas. Se prevé que la variante premium de 13,3 pulgadas se lance al mercado como el Pad 9 Pro Max. Además, los informes indican que el dispositivo admitirá una carga rápida de 120 W.

El rendimiento de ambos dispositivos correrá a cargo del chipset personalizado Xring O3. Fabricado con el proceso de 3 nm de TSMC y con 24 000 millones de transistores, este procesador de diez núcleos cuenta con seis núcleos ultragrandes y cuatro núcleos grandes capaces de alcanzar velocidades de reloj de hasta 4,35 GHz. El SoC principal funciona como parte de una arquitectura de tres chips, combinándose con los coprocesadores de IA dedicados Xring O100 y Xring D100 para gestionar cargas de trabajo exigentes.

El rendimiento gráfico corre a cargo de una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos con soporte para el trazado de rayos de tercera generación, mientras que el controlador de memoria añade compatibilidad con la memoria RAM LPDDR6 de próxima generación. Además, una NPU completamente rediseñada ofrece 200 TOPS de potencia de cálculo tensorial, optimizada para ejecutar localmente en el dispositivo los modelos de IA en el borde MiMo de Xiaomi.

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Antony Muchiri, 2026-08-25 (Update: 2026-08-25)