El Xiaomi 18 Fold está listo para estrenar la nueva memoria LPDDR6 de CXMT

A través de su flamante cuenta de Weibo, CXMT ha confirmado oficialmente que su memoria LPDDR6 ha entrado en fase de producción en serie, y podríamos verla en acción en unas pocas semanas. El fabricante chino de memorias ha afirmado que el próximo Xiaomi 18 Fold se estrenará con sus módulos de memoria LPDDR6 junto con el SoC Xring O3 cuando el dispositivo plegable salga al mercado en septiembre.

El fundador de Xiaomi, Lei Jun, confirmó posteriormente esta colaboración a través de su propia cuenta de Weibo. Sin embargo, no será el único dispositivo, ya que también se espera que el Xiaomi Pad 9 Pro Max se lance con la misma combinación de SoC y módulos de memoria. Xiaomi presentó el procesador Xring O3 a principios de esta semana como su buque insignia de la generación actual.

Según una filtración anterior, está previsto que el Xiaomi 18 Fold se presente con una batería de 6.000 mAh y carga inalámbrica, una cámara trasera principal de 200 MP y una pantalla de 7,6 pulgadas. Es probable que en las próximas semanas se den a conocer el resto de especificaciones. 

También se prevé que el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 de Qualcomm se lance con memoria LPDDR6, aunque es probable que utilice soluciones de SK Hynix, Samsung o Micron. El Xring O3 se fabrica con el proceso de 3 nm de TSMC, lo que lo sitúa un nodo por detrás de la competencia, que, según se dice, aprovecha el nodo N2P de TSMC.

La LPDDR6 sucede a la LPDDR5/LPDDR5X con un ancho de banda de memoria sustancialmente mayor y una eficiencia mejorada. La implementación de CXMT funciona a 10 667 MT/s con el Xring O3 y puede alcanzar hasta 12 800 MT/s, mientras que el propio estándar LPDDR6 admite velocidades de hasta 14 400 MT/s. Su interfaz más amplia, de 24 bits, también aumenta el rendimiento en comparación con la LPDDR5X, lo que la hace especialmente útil para cargas de trabajo que requieren un gran ancho de banda, como la IA integrada en el dispositivo y los gráficos integrados.