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La mejora del sistema de refrigeración de la PS6 podría solucionar el problema más molesto de la PS5

La PS5 incorporaba metal líquido como interfaz térmica, pero es posible que la PS6 no lo haga.
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La PS5 incorporaba metal líquido como interfaz térmica, pero es posible que la PS6 no lo haga.
Dado que Sony está en el punto de mira por haber abandonado los discos físicos y que se prevé que las ventas de consolas sean más bajas que nunca en los próximos dos años, la PS6 debe aportar algo significativo. Su sistema de refrigeración mejorado podría ser un buen comienzo.

Se espera que, con la PS6, Sony introduzca importantes mejoras de rendimiento, tal y como hizo con la PS5 respecto a la PS4. Dado que la PS6 contará con un hardware más potente en su núcleo, mantenerla refrigerada va a suponer un reto aún mayor. En el caso de la PS5, Sony optó por utilizar metal líquido como interfaz térmica, pero una nueva patente sugiere que la PS6 adoptará un enfoque diferente.

Descubierta en la página web de la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual (OMPI) (vía Spaziogames), una patente de Sony con fecha del 26 de enero de 2026 muestra un sistema de refrigeración para lo que se espera que sea la PS6. Se trata de un conjunto de tubos de calor y disipadores térmicos que se han dispuesto de tal manera que, independientemente de la orientación de la consola, la refrigeración se mantendrá igual. El líquido, probablemente agua, permanecerá dentro del circuito y seguirá disipando el calor del procesador independientemente de la orientación de la consola.

Como sabemos, la PS5 tiene una orientación recomendada, que es colocarla en posición horizontal. Cuando se coloca en posición vertical, el metal líquido puede filtrarse con el tiempo y provocar problemas de sobrecalentamiento. El metal líquido filtrado también podría causar cortocircuitos si entra en contacto con otros componentes. Con la PS5 Pro y los modelos actualizados posteriores de la PS5, Sony añadió ranuras en la zona de la APU para mantener el metal líquido en su sitio.

La estructura del tubo de calor y el disipador térmico no difiere demasiado de la refrigeración tradicional de los ordenadores personales. Esto podría proporcionar a la PS6 un mejor rendimiento térmico durante largas sesiones de juego y, a su vez, prolongar la vida útil de la consola.

Cabe señalar que las patentes no siempre llegan a materializarse en el producto final. Además, en los planos de las patentes aparece una consola PS5, pero sería inesperado que se lanzara una versión actualizada de la consola en esta fase de su ciclo de vida.

Planos de la patente en los que se muestran diferentes orientaciones del refrigerador.
ⓘ WIPO
Planos de la patente en los que se muestran diferentes orientaciones del refrigerador.
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Vineet Washington, 2026-07-15 (Update: 2026-07-15)