SK Hynix comienza la producción en masa de los chips HBM2E DRAM de 16 GB

Anunciado en 2019 como un competidor para GDDR6, el estándar DRAM de alta velocidad HBM2E está entrando ahora en la producción en masa a gran escala en las instalaciones de SK Hynix en Corea del Sur. Debido a sus velocidades de transferencia mejoradas, se espera que HBM2E se integre con la próxima generación de sistemas de IA centrados en el aprendizaje profundo y las soluciones de HPC, que también incluyen GPU orientadas al cálculo de Nvidia y AMD. Incluso podríamos ver este nuevo tipo de memoria integrada en las GPU de juegos de alta gama.

En comparación con la GDDR6, que ofrece un ancho de banda teórico de 72 GB/s, el estándar HBM2E ofrece 460 GB/s con 1.024 operaciones de entrada/salida por segundo. La densidad de la memoria también se ha mejorado, permitiendo una capacidad de 16 GB por chip de memoria (más del doble que en el anterior HBM2) gracias al uso de la tecnología Through Silicon Via, que reduce el consumo de energía en un 50% y también disminuye el tamaño del paquete en un 30%.

HBM2E está diseñado específicamente para cargas de computación pesadas y será un excelente complemento para las supercomputadoras Exascale que ayudan a investigar los patrones del cambio climático, los métodos de bioingeniería y los esfuerzos de exploración espacial. La inclusión en las GPU para juegos también podría ofrecer un salto significativo en el rendimiento para los modelos Ampere y RDNA2 de la próxima generación de entusiastas.